SIA：今年半导体出货有望创高，有助缓解芯片短缺
11月19日消息，美国半导体产业协会（SIA）今天发布报告表示，今年半导体出货量有望创新高，这将有助于缓解全球芯片短缺情况。不过，今年下半年半导体销售增长大幅放缓，预期要到2023 年下半年才可望复苏。
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分类： 业界
为降低库存，传三星越南手机工厂12月将停工两周
11月18日消息，据韩国媒体 ETNews 报道，三星位于越南的智能手机工厂计划于 12 月份停工两周，这被视为三星为去库存所采取的主动减产措施。
2022年全球传感器销售额将达144亿美元的历史新高！ASP增长超11%
11月18日消息，据IC Insights近日发布的报告称，受“智能”嵌入式控制的普及和市场供应紧张导致售价上涨的推动，预计 2022 年半导体传感器销售额与去年相比将继续实现两位数百分比增长。
应用材料：美新规对2023财年营收影响有望从25亿美元降低至15亿美元
2022年11月18日消息，半导体设备大厂应用材料（Applied Materials, Inc.）于美国股市周四（11月17日）盘后公布了截至2022年10月30日为止的2022会计年度第四季财报。
泛林集团收购SEMSYSCO，推进下一代基板和面板级先进封装工艺
北京时间2022年11月18日，泛林集团近日宣布已从Gruenwald Equity 和其他投资者手中收购全球湿法加工半导体设备供应商SEMSYSCO GmbH。随着 SEMSYSCO 的加入，泛林集团获得的先进封装能力是高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI) 和其他数据密集型应用的前沿逻辑芯片和基于小芯片的理想解决方案。该协议的财务条款未披露。
博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元，保障高达6.5亿美元碳化硅器件年度产能供应
11月17日，碳化硅技术的全球引领者 Wolfspeed, Inc. 与提供创新可持续的车行方案的全球领先供应商博格华纳宣布达成战略合作。博格华纳将向 Wolfspeed 今天早些时候发布的融资交易投资 5 亿美元，以获取碳化硅器件产能供应通道。基于 Wolfspeed 与博格华纳达成的多年协议，博格华纳将可根据其公司需求的增加，有权采购每年高达 6.5 亿美元的器件。
和硕董事长童子贤专访：科技新冷战现在只是开端，未来恐持续10年
11月18日消息，近年来随着中美贸易战、科技战的持续，对于全球产业链格局改变已经产生了一定影响。近日，中国台湾电子代工大厂和硕董事长童子贤在接受《经济日报》专访时就指出，中美对峙恐将持续，目前出现的科技新冷战现在只是开端，未来恐持续10年。
Arm将在2026年拿下50%的云服务器芯片市场？
11月17日消息，市场研究公司 Canalys 总裁兼首席执行官 Steve Brazier 表示，四年后，Arm 架构将占据云服务器市场一半以上的市场份额和 PC 市场 30% 的份额。
英伟达2023财年第三季业绩公布：游戏业务同比大跌51%，数据中心业务同比增长31%
11月17日消息，NVIDIA（英伟达）公司公布了截至2022年10月30日的第三季度业绩，营收、毛利率、净利润出现了全面下滑。
高通自研CPU内核Oryon公布，欲与苹果M系列芯片竞争！Arm却意外成了拦路虎！
11月17日消息，在2022年骁龙技术峰会上，高通宣布了全新的定制CPU内核“Oryon”，该内核将被用于定位更高性能的骁龙SoC平台当中，旨在与苹果基于Arm指令集定制的M系列芯片在PC市场展开竞争。
思特威推出首颗0.7μm像素尺寸5200万CMOS图像传感器，以高品质成像性能赋能智能手机影像系统
当下智能手机已进入超清拍摄时代，除主摄系统外，辅摄、超广角以及长焦等摄像头也正逐渐升级至5000万像素及以上分辨率。据TSR 2022最新调研报告显示，预计CIS全球手机市场50MP出货量，将从2020年的1600万激增至2026年的10亿颗，未来5000万级像素赛道将展现出强劲的增长动能。
2022年Q3全球PC出货量达6800万台，同比下滑19.5%
根据Gartner的最新数据，2022年第三季度全球个人电脑出货量总计6800万台，比2021年第三季度下降了19.5%。这是自上世纪90年代中期以来，降幅最大的一次，也是连续第四个季度同比下滑。