SIA：今年半导体出货有望创高，有助缓解芯片短缺

11月19日消息，美国半导体产业协会（SIA）今天发布报告表示，今年半导体出货量有望创新高，这将有助于缓解全球芯片短缺情况。不过，今年下半年半导体销售增长大幅放缓，预期要到2023 年下半年才可望复苏。

SIA的年度产业报告称，半导体产业当前面临的挑战，以及持续增长和创新的机会。SIA指出，半导体对全球经济的重要性持续升高，产业界持续努力不懈，加快创新脚步，提高产量；今年半导体出货量可望创新高，将有助于缓解全球晶片短缺情况。

SIA表示，半导体产业将持续面临重大挑战，今年下半年半导体销售成长大幅放缓，预期要到2023年下半年才可望复苏。

此外，美国政府扩大对中国大陆芯片销售管制，美中紧张情势持续对全球供应链造成影响。SIA指出，半导体产业还面临其他重大政策挑战，包括需要政策支持确保美国在半导体设计领域的领导地位，高技术移民改革，以及促进自由贸易。

编辑：芯智讯-林子