分类： 业界

7月29日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第二季度全球半导体硅片出货面积达37.04亿平方英吋，较第一季的36.79亿平方英吋再增加约1%，也较去年同期35.34亿平方英吋增加约5%。

市场景气度持续下滑，半导体硅片厂商也撑不住了？

11月28日消息，据台湾媒体报道，随着半导体市场景气度的下行，原本表现相对坚挺的半导体硅片行业也撑不住了。受逻辑芯片去化库存与存储芯片厂商大举减产导致对半导体硅片需求减弱影响，半导体硅片厂传出开始同意客户延迟拉货，过往坚守报价的态度也有所转变，有厂商松口愿意配合与客户谈价格，并表示“明年上半年恐会稍微辛苦一点”。

中电中金基金领投，芯华章宣布完成数亿B轮融资，深耕EDA敏捷验证赋能系统创新

2022年11月27日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。本轮融资将用于加快实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力，为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。
蜂窝智能手表市场大有可为！展锐发布全新穿戴芯片​W217，还将推出W117 Turnkey方案

蜂窝智能手表市场大有可为！展锐发布全新穿戴芯片​W217，还将推出W117 Turnkey方案

11月24日，“紫光展锐2022智能穿戴沙龙”在深圳成功举办。紫光展锐高管及小寻科技、作业帮、影目科技、华大智宝、阿里云、百度、Counterpoint等上百家产业链上下游的合作伙伴及行业研究机构齐聚一堂，聚焦智能穿戴行业发展趋势及如何构建开放共赢新生态展开了分享和探讨。同时展锐还推出了全新的旗舰级智能穿戴芯片W217。
东京电子台南营运中心动土，预计2024年完工

东京电子台南营运中心动土，预计2024年完工

11月26日消息，全球前三大半导体设备制造商东京电子(Tokyo Electron) 在中国台湾子公司25 日举行台南营运中心动土典礼，工程预计2024 年下半年完工，预计中心面积约35,000 平方公尺，未来除了扩大营业规模，台南营运中心落成后，也将成为东京电子投入生产、人才培育及推动产业发展的重镇。