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日本半导体设备销售额连续23个月增长

12月26日消息，据日本半导体制造设备协会（SEAJ）23日公布统计数据显示，11月日本半导体制造设备销售额（3个月移动平均值）较去年同期增长19.1%至3354.95亿日圆，实现了连续23个月的增长，增幅连续六个月达10%以上水准，且月销售额连续五个月突破3000亿日圆大关，创单月历史第四高纪录（仅低于9月3809亿日圆、8月3473亿日圆和10月3470亿日圆）。
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国产EDA厂商鸿芯微纳推出三大重磅新产品

2022年12月26-27日，中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）盛大开幕。值此行业盛会国产EDA厂商鸿芯微纳正式发布三大新产品：RocSyn®——版图驱动的逻辑综合工具、ChimeTime®——静态时序签核工具、HesVesPower®——功耗签核工具。
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中国IC设计企业已达3243家：仅566家销售额过亿元！

12月26日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办, 厦门市集成电路行业协会、厦门科技产业化有限公司、上海芯媒会务服务有限公司、上海亚讯商务咨询有限公司共同承办，中国通信学会通信专用集成电路委员会、《中国集成电路》杂志社、广州市粤港澳大湾区合芯高性能服务器创新研究院共同协办的“中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）”在厦门国际会展中心拉开帷幕。

三星5G主力入门机型砍单近900万部，或引发手机芯片价格战

12月26日消息，据韩国媒体TheElec报道，受全球通货膨胀抑制智能手机需求，加上某项功能致使手机操作出现问题，三星大砍其5G主力入门机型Galaxy A23的订单，由原本预订的1260万部锐减至400万部，减幅高达七成。这也是目前三星砍单量最大的机型，由于该机型全数采用高通芯片，三星此番大砍单，业界忧心高通库存随之暴增，引爆手机芯片价格战，联发科也将面临压力。

2023年印度智能手机出货量将同比增长10％至1.75亿部，再创历史新高

12月26日消息，据市场调研机构Counterpoint表示，2022年印度智能手机出货量仅有1.6亿部左右，同比下滑5％。虽然明年全球景气堪虑，不过Counterpoint乐观预期，印度仍有大量消费者从功能手机升级至智能手机，在通货膨胀减缓带动下，预估明年印度手机出货量将同比增长10%至1.75亿支，创下历史新高。
最后期限已至，台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

台积电将于12月29日举行3nm量产典礼

12月26日消息，近期台积电宣布扩大美国投资，外派工程师赴美支援，引发“去台化”疑虑。据中国台湾媒体报道，台积电将于12月29日举行3nm量产暨扩厂典礼，罕见以实际行动宣示持续深耕台湾的决心，化解外界疑虑。

中国厂商将主导RISC-V产业发展！

近日腾讯也加入了RISC-V基金会成为Premier Members高级会员，使得在RISC-V基金会目前的25家最高级别的Premier Members会员当中，中国厂商的数量达到了14家，占比达56%。