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英特尔将在今年底量产Intel 3制程

1月19日消息，据日本媒体IT media报导，英特尔在推出基于Intel 7 制程的第4代Xeon可扩展处理器后，Intel 4 制程已进入量产阶段，Intel 3制程也将在今年年底前推出。届时，英特尔将会与台积电、三星在3nm市场展开竞争。

1月18日消息，据美国联邦公报公布最新公布的信息显示，美国拜登政府于当地时间1月17日宣布对中国澳门特别行政区实施了全面的新出口管制，以进一步完善去年推出的针对中国大陆的半导体出口管制政策。

1月18日消息，近日市场研究机构Gartner发布报告称，2022 年半导体行业收入为 6017 亿美元，相比2021年的 5950 亿美元仅增长了1.1%。这与去年的25%的增长率相差甚远，这也表明芯片厂商目前糟糕的窘境。

1月18日消息，据日本媒体Newswitch近日报导，晶圆切割设备大厂DISCO社长关家一马近日在接受日刊《工业新闻》专访表示，计划将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备产能提高约四成，考虑在2025年度于日本长野县兴建新工厂。

北京时间1月17日晚间，苹果召开2023年的首场新品发布会，正式发布了2023款MacBook Pro，拥有多个版本，将分别搭载全新的M2 Pro和M2 Max芯片，将MacBook Pro的性能提升到了新的高度。

当地时间1月17日，英国天空新闻援引知情人士的话称，微软可能会裁员约5%，大约11000个职位，涉及工程和人力资源方面。

1月17日消息，据据南方科技大学计算机系的于仕琪老师介绍，OpenCV中国团队实现了OpenCV4.7对华为昇腾的支持，在华为硬件上，3毫秒就可以完成ResNet50的推理。

根据招银国际汇编的数据显示，特斯拉本月稍早降价后，1月9日至1月15日期间，特斯拉在中国的日均销量比2022年同期猛增76%，达到12,654辆。

美国加州洛杉矶时间1月17日，贾跃亭掌控的Faraday Future（FF）宣布，与中国黄冈市政府达成了不具约束力的合作框架协议，以推动该公司中美双主场的战略落地。

去年5月曝光的三星电子旗下半导体设备公司——SEMES公司前员工等7人因涉嫌将SEMES开发的半导体清洗设备技术出售给中国企业而被起诉的案件又有了新进展。

1月17日消息，据韩国媒体The elec援引研究机构Omdia的数据报道，在2022年三季度，索尼继续主导全球 CMOS 图像传感器 (CIS) 市场。

1月17日消息，据日本媒体报道称，丰田汽车16日宣布，现阶段已将2023年的全球产量目标设定为“最高1060万辆”的历史新高。丰田指出，该数字为一个基准值，因芯片等零件供应短缺的影响仍不明，因此今年全球产量有可能有下修10%左右的风险。