美国商务部副部长：将对三星、SK海力士在华晶圆厂的发展设置上限！
2月27日消息，当地时间上周四，美国商务部副部长艾伦·埃斯特维兹 (Alan Estevez)在美国战略与国际问题研究中心（CSIS）组织的“韩美经济安全论坛”上表示，在美国对华半导体出口管制新规出台之后，将禁止某些半导体技术进入中国大陆，虽然也会为在中国生大陆设厂的非中国大陆芯片制造商（三星、SK海力士等）设定配额，但将会对他们在中国大陆的发展设置上限。
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分类： 业界
英特尔中国战略升级：深耕底层技术+扩大开放合作，助力本土创新！
2月24日，英特尔在北京召开了主题为“惟实·励新·共筑”的“2023英特尔中国战略媒体沟通会”，首次系统阐述了全新的英特尔中国2.0战略及进展，并介绍了英特尔在先进制程、先进封装、软件生态、可持续发展等方面的努力。英特尔希望携手中国合作伙伴，以推动数字化创新、建设开放生态、践行可持续发展、弘扬科技向善为关键发力点，持续植根中国、服务中国、共同发展。
HMD宣布将在欧洲建厂生产5G手机
2月27日消息，鸿海集团间接投资的代理诺基亚（NOKIA）移动设备品牌的HMD Global将在世界行动通讯大会（MWC）前夕发布新一代诺基亚手机，并宣布将把手机生产线带回欧洲，预计今年内于欧洲境内生产支持5G连网的手机产品，借此呼应欧盟近年制造业回流趋势。
不为人知的美苏“芯片战争”：从开始就已经注定了失败！
大约在赫鲁晓夫宣布支持兴建“苏联的硅谷”泽列诺格勒的同时，苏联学生伯里斯・马林（Boris Malin）从美国宾夕法尼亚州留学一年返回苏联，行李内放了一台小装置——德州仪器的SN-51，那是美国最早销售的集成电路之一。
英特尔CEO基辛格：与台积电的3nm委外代工合作正按计划进行
2月27日消息，近期市场传出消息称，英特尔原定于2024年三季度将Arrow Lake处理器的GPU内核交由台积电3nm代工计划被推迟了一个季度。对此，英特尔CEO基辛格于该公司的资本配置更新（Capital Allocation Update）会议中指出，英特尔与台积电的3nm委外代工合作正按照计划进行。
2022年三星电子人均年薪超1.3亿韩元！
2月27日消息，据韩国CXO研究所的最新报告显示，2022年，三星电子高管和员工的平均年薪超过1.3亿韩元，约合人民币68.8万元。
IC通路业者：半导体库存去化速度还是很慢
2月27日消息，半导体库存议题不只是IC设计业者要面对，下游IC通路商为顾及长期合作关系，也常要与芯片原厂共克时艰，担任调节水库的角色，即便目前陆续传出部分芯片有小量急单需求，有IC通路业者坦言，目前库存去化速度还是比原本估计慢。
华为/苹果/高通/联发科/三星纷纷入局，卫星通信功能将成旗舰机标配？
2月27日消息，随着华为、苹果等智能手机厂商在旗舰机当中新增“卫星通信”功能，这也似乎成为了一大新趋势。近日，联发科也宣布将在MWC 2023展示突破性的5G NTN双向卫星通信技术。而据外媒CNBC报导，韩国巨头三星电子近日也透露，正在开发支持卫星通芯功能的手机芯片。
为应对市场需求下滑，传AMD削减台积电5nm EPYC Genoa处理器产能
2月25日消息，据外媒Wccftech 报导，市场传闻AMD已经将2023年第二季台积电5nm EPYC Genoa CPU 晶圆订单量减至仅3 万片，原因不是5nm EPYC Genoa CPU 销售不佳，而是整个服务器市场需求减少。
Chip4联盟召开首次正式会议，议题没有触及出口管制
据中国台湾媒体报道，由美国主导的联合日本、韩国、中国台湾组建的“芯片四方联盟”（Chip 4）已经在2月16日召开了第一次正式会议，各方高级官员参与了视频会议，重点讨论了半导体供应链韧性。
AIoT领域大咖齐聚，瑞芯微第七届开发者大会亮点揭秘
2023年2月23-24日，由瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微”）举办的第七届开发者大会（RKDC2023）在福州举行。大会以“缤纷多彩的AIoT”为主题，重新诠释“我们”这一概念，从汽车电子、消费电子及各个行业应用出发，展示众多合作伙伴基于瑞芯微芯片的500余款AIoT终端产品，及瑞芯微的新产品、新方案、新技术。
2022年中国半导体专利申请量全球第一：37865项，占比高达55%！
2月25日消息，虽然中国既不是世界上最大的芯片设计国，也不是世界上最大的芯片生产国。但是，近年来随着中国芯片产业的高速发展，中国申请的半导体专利数量也在高速增长。根据知识产权律师事务所Mathys & Squire最新发布的一份报告显示，2022年，中国公司申请的半导体相关专利数量达到了全球的一半以上。