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3月1日消息，综合纽约时报、彭博资讯等外媒的报导，美国商务部于当地时间2月28日发布了申请总规模390亿美元的“芯片制造补贴”的具体细则要求，据悉其将附带各种超出预期的要求，显示出该政策远不止于鼓励本土半导体生产，也显示出美国拜登政府希望运用“芯片法案”追求其经济效益。

近日，上海瞻芯电子科技有限公司（简称“瞻芯电子”）完成数亿元B轮融资，本轮融资由国方创新领投，国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石资本等众多机构跟投，老股东临芯投资、光速中国、广发信德持续追加。

2月28日消息，深圳市发展和改革委员会于2月27日发布《深圳市2023年重大项目计划清单》，2023年度深圳计划安排重大项目830个，总投资约3.6万亿元，年度计划投资2813.5亿元，同比增长25.5%。从行业领域看，现代产业类项目247个，年度计划投资898.9亿元，占比32%。

​2月28日消息，据中国台湾媒体《工商时报》昨日报道，中国台湾IC设计公司去年员工平均年薪普遍下滑，其中降幅最高的是晶豪科技，下降幅度约44%，最低降幅为联发科，约降3%

在国际前沿技术和人才体系愈演愈烈的“脱钩”、“扼制”和“断供”外部形势下，作为支撑经济社会运转和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，集成电路产业是新发展格局下高水平科技自立自强的重要战略支柱。近年来中国集成电路产业已经积累了一定产业基础、优势方向和专业队伍，但是部分“卡脖子”技术仍严重受制于人。党的二十大报告提出教育、科技、人才是全面建设社会主义现代化国家的基础性、战略性支撑。人才是第一资源，半导体科学技术是多种学科高度交叉融合下的科学技术，要实现高水平科技自立自强不仅要重视核心技术创新，更要关注集成电路人才体系供给。站在教育、科技与人才“三位一体”统筹发展的战略高度，思考如何在集成电路产业前沿培养并保持一支真正能打硬仗的高层次人才队伍已迫在眉睫。