致力提供中段硅片制造和测试服务，盛合晶微C+轮融资首批签约规模达23亿元
4月4日消息，国产中段硅片制造和测试服务厂商——盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.，以下简称“盛合晶微”）于4月3日通过官方微信宣布，C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元（23亿人民币），其中美元出资已完成了到账交割，境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。
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分类： 业界
2022年西欧PC出货量同比下滑20.5%！联想排名第一
4月4日消息，近日市场研究机构Canalys公布的最新数据显示，2022年西欧PC出货量相比2021年下滑了20.5%。其中前五厂商分别为联想、惠普、戴尔、苹果、宏碁。
科阳半导体完成超5亿元融资，超10家机构参与投资
近日，苏州科阳半导体有限公司完成超5亿元融资，本轮融资由中芯聚源、临芯资本领投，同时有镇江国控、财通创新、鼎晖投资等知名投资机构，苏州本地资本如中鑫资本、致道、姑苏人才二期（苏州资管）、康力君卓（君子兰资本）、跃鳞创投（苏州基金）、环秀湖壹号（高铁新城直投）、东吴创投等鼎力加入，龙驹资本持续加码。本轮融资款项，将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入。
传三星拿下Mobileye汽车芯片订单
4月4日消息，据韩国经济日报报导，英特尔旗下的自动驾驶技术子公司Mobileye计划将旗下部分先进辅助驾驶（ADAS）芯片交由三星代工，这也打破了Mobileye此前高度依赖台积电代工的传统。
瑞银：半导体砍单潮来了，下半年有望供需平衡
4月4日消息，近日，瑞银证券在访谈了全球100家半导体渠道商或直接销售人员后，发布了最新的半导体景气报告，给出了六大结论，强调市场重复下单的情况较原先预期的更普遍，随之而来的则是逐渐出现削减订单潮，预期要到今年下半年供需情况才有望趋于平衡。
华为公布2022年分红数据：持股员工人均可得54.7万元！
4月4日消息，近日，华为常务董事会正式公布了华为2022年虚拟受限股和TUP分红数据。
2022年印度iPhone出货量逆势大涨65%，产值暴涨162%！
4月3日消息，近年来，苹果公司携手代工合作伙伴鸿海、纬创及和硕积极在印度扩充产能，带动苹果去年在印度iPhone出货量及产值大增，鸿海和纬创也成为印度上一季度前十大EMS制造商中增长最快速的企业。
英特尔宋继强：面向半导体“万亿时代”，以全栈创新推动算力发展
近日，在“英特尔中国研究院、南京英麒智能科技2023探索创新日”上，英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强发表了题为“智·变 拓·界”的主题演讲，分享了英特尔中国研究院对数字化时代半导体行业技术创新的思考，及在诸多前沿技术领域的最新进展。
云脉芯联完成PreA+轮融资
近日，上海云脉芯联科技有限公司完成PreA+轮融资，本轮由华强资本领投，老股东继续追加。融资将主要用于加速核心产品的研发、业务开拓以及团队扩充。
终端需求未复苏，IC载板产业面临挑战
4月3日消息，在全球经济不景气影响下，终端需求迟迟未复苏，多项应用持续修正，过去表现强劲的IC载板也将面临挑战。根据Prismark预测的数据显示，2023年全球IC载板产值将达160.73亿美元，较2021年衰退7.71%，为PCB四大产品线中降幅度最大的。
新思科技发布业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai
2023年4月3日 – 近日，在一年一度的全球半导体行业年度技术嘉年华“新思科技用户大会（SNUG World）”上，新思科技（Synopsys）隆重推出了业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai，覆盖了先进数字与模拟芯片的设计、验证、测试和制造环节。
库存调整将在上半年结束，台积电3nm订单旺盛
4月3日消息，受消费性电子市场需求持续疲弱影响，导致晶圆代工大厂台积电上半年产能利用率也出现下滑，但台积电在3nm制程仍领先其他竞争对手，随着今年下半年苹果、英特尔等大客户开始采用台积电3nm投片，预计2024年将是台积电3nm家族制程订单一年，年度营收及获利有望创下新高。