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传博通610亿美元收购VMware交易将获欧盟批准！

6月13日消息，据路透社报道，消息人士透露，博通（Broadcom）向竞争对手提供互操作性（interoperability）方面的补救措施，缓解了欧盟执委会（European Commission，EC）的疑虑，预计欧盟执委会将于6月17日前做出最终裁决，或将批准博通对VMware的收购。

当地时间6月12日，美国商务部工业与安全局（BIS）在《联邦公报》网站上公布了一份定于6月14日正式生效的“实体清单”更新，准备将43个实体添加到出口管制的“实体清单”当中。

6月13日消息，据路透社报道，美国军火制造商洛克希德马丁（Lockheed Martin）和晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）于当地时间6月12日宣布，双方将携手展开战略性合作，以保障美国国内军事系统的芯片供应。该合作也将对美国半导体制造业带来激励作用。

6月12日消息，360智脑大模型应用发布会将于6月13日在北京举行，这是360自研千亿参数大语言模型，已具备认知智能通用大模型能力。

6月12日消息，据韩国媒体报道称，韩国水原地检署今天表示，韩国半导体大厂三星电子一名65岁常务A某涉嫌收受中资，意图在中国大陆境内建设“复刻版”三星电子半导体厂，已经以违反产业技术保护法、防治不当竞争法等罪嫌，已遭韩国检方拘留起诉。

6月12日消息，日本半导体设备大厂东京电子（TEL）宣布，其等离子体蚀刻系统的开发和制造基地已经开发出一种创新的通孔蚀刻技术，可以用于堆叠超过400层的先进3D NAND闪存芯片。开发团队的新工艺首次将电介质蚀刻应用带入低温范围，从而打造了一个具有极高蚀刻率的系统。

6月12日消息，自去年下半年以来，全球半导体市场进入下行周期，这也使得晶圆代工市场持续承压。近日，市场研究机构TrendForce公布的最新报告显示，2023年一季度晶圆代工市场营收规模约为273亿美元，环比下滑了18.6%。

6月12日消息，据印度媒体报道，印度负责打击金融犯罪的机构已于11日向中国手机厂商小米科技在印度的分公司、公司负责人及三家银行发出正式通知，称印度指控他们非法向国外转移资金、涉嫌违反“外汇管理法”。

6月12日消息，据中国台湾媒体报道，近期业界传出消息称，在英伟达（NVIDIA）等厂商增加AI芯片投片量的带动下，台积电先进制程产能利用率近期大幅拉升，5nm产能利用率从原来的50%多提高到了70%至80%左右；7nm产能利用率也从原本仅30%至40%的低档，逐步拉升至50%附近。

6月12日消息，高通已计划于10月24日举行2023年度骁龙技术峰会，届时将发布骁龙8 Gen3芯片。

6月12日消息，据英国《金融时报》报道，英特尔为其德国东部马德堡（Magdeburg）建设晶圆厂计划谋求更多补贴的努力恐将落空。德国财政部长 Christian Lindner近期在接受采访时称，没有更多预算。

近日，全球领先的专业电子机构媒体AspenCore携手深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的“2023国际AIoT生态发展大会”在深圳科兴科学园国际会议中心隆重举办。在此次活动上，蓝牙技术联盟亚太暨中国市场总监李佳蓉通过视频形式分享了蓝牙技术最新发展趋势。