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2026年6月日本芯片设备销售额同比大涨26.9%

7月21日,日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布的统计数据显示,2026年6月份日本制造的芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为5,136.10亿日元,较去年同月大增26.9%,连续第六个月呈现增长,连续第四个月出现2位数(10%以上)增幅,增幅为16个月来(2025年2月以来、大增29.8%)最大,月销售额连续第32个月高于3,000亿日元、连20个月高于4,000亿日圆、连续第三个月冲破5,000亿日元大关,创1986年开始进行统计以来历史次高纪录(仅低于2026年5月份的5,263.52亿日元)。

三星混合键合HBM延至2029年,将与英伟达Feynman平台共同亮相

7月22日消息,据外媒Wccftech报道,随着高带宽内存(HBM)持续朝更高堆叠层数与更高带宽演进,市场普遍认为混合键合(Hybrid Bonding)为下一代HBM关键封装技术。不过韩国业界消息传出,三星可能将混合键合HBM大规模量产时间延后至2029至2030年,并与英伟达下一代Feynman AI GPU平台同步导入。
台积电良率如“完美小笼包”!

台积电全面涨价,最高25%!

7月21日消息,据《日经新闻》报导,为了反映原物料、半导体设备及海外新晶圆厂建设成本攀升,台积电计划自2027年起将对成熟制程与先进制程进行涨价,根据不同客户与产品,基本涨价幅度介于5%至10%。

NAND Flash紧缺压力有望于2027年下半年缓解

7月21日消息,根据市场研究机构TrendForce最新公布的2026年7月NAND Flash每月数据分析报告显示,随着AI需求爆发,加上NAND Flash产能增加有限,市场持续呈现供给紧缺状态。展望2027年,来自服务器的需求持续强劲,在供应商提升制程、整体供给位元增速未见放缓,以及消费类电子市场仍处于低迷的情况下,预估NAND Flash供应紧缺的情况有望于2027下半年获得改善。
最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

台积电,将被“电”改命?

近期,中国台湾地区正在推动一项《能源管理法》修正案,拟要求所有用电负载在5MW以上的商业实体(除学校与医院外)自行建设发电与储能设施。该修正案将于7月22日提交立法机构审议,一旦获得通过,晶圆代工龙头台积电将面临巨大冲击。
三大存储巨头放弃自研CXL控制器

三大存储巨头放弃自研CXL控制器

7月20日消息,据韩国媒体ZDNet Korea报道,全球存储三大巨头——三星电子、SK海力士、美光近期已相继叫停或大幅缩减针对下一代互连技术CXL(Compute Express Link)控制器的自主研发项目。
亮相WAIC2026,每刻深思以空间光计算开辟算力新路径

亮相WAIC2026,每刻深思以空间光计算开辟算力新路径

2026年7月17日至20日,2026世界人工智能大会(WAIC 2026)在上海如期举办。本届大会以“智能伙伴,共创未来”为主题,齐聚全球各地区AI产业资源,集中展示了人工智能前沿技术成果与未来产业发展趋势。国内空间光计算芯片研发企业每刻深思亮相本次大会,每刻深思创始人、董事长邹天琦及核心团队成员参与此次大会,并在展会期间参与多项重点议程与产业对接活动。