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近日，据企查查资料显示，华为一项名称为“晶圆处理装置和晶圆处理方法”的新专利被曝光。该专利申请日期为2022年6月2日，申请公布的时间为2023年12月12日，申请公开号为CN117219552A。

12月18日消息，近日，雷军接受了央视《面对面》栏目的一次深度采访，在这次采访中，他透露了不少跟汽车相关的重磅内容。

12月18日消息，据日经新闻报道，台积电设立于日本熊本县的晶圆代工服务子公司JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）社长堀田佑一在日本国际半导体展“SEMICON Japan 2023”上表示，台积电熊本第一座晶圆厂兴建工程顺利，即将完工，目标在2030年将日本当地的采购比重提高至60%。

12月18日消息，据日经新闻报道，因台积电、美光等半导体制造大厂积极对日本进行投资，也推动了日本半导体设备商加快技术革新、扩增产能。

12月16日消息，经过多位知情人士及腾讯、凤凰等多家媒体消息确认，商汤科技创始人、董事长汤晓鸥于12月15日在睡梦中不幸离世，年仅54岁！

12月15日消息，据路透社报道，美国汽车巨头通用集团（GM）宣布，将于2024年1月初在两家密歇根州工厂裁员1,300人。