GaN专利战升级！纳微半导体起诉瑞萨侵权！
继今年7月瑞萨电子（Renesas）率先对纳微半导体（Navitas）发起侵犯氮化镓（GaN）商业机密诉讼后，当地时间8月10日，纳微半导体向美国德克萨斯州东区联邦地区法院对瑞萨提起专利侵权反诉，指控其主要GaN产品线侵犯其四项核心技术专利。这场在一个月内迅速演变为“互诉”的法律纠纷，凸显了AI时代背景下，围绕下一代功率半导体技术的知识产权争夺已进入白热化阶段。
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分类： 业界
英特尔宣布扩大普通股发行规模并完成定价，发行总额提高至200亿美元
8月11日，英特尔公司宣布了此前披露的经注册普通股公开发行的定价，并宣布将发行规模提升至200亿美元。本次发行预计将于2026年8月12日完成，但须满足惯常交割条件。
官宣！台积电与索尼成立合资公司！
8月11日，晶圆代工大厂台积电召开董事会，公布了四项决议，其中就包括批准与索尼半导体解决方案公司成立新合资企业，开发和制造下一代图像传感器的计划。
台积电5.5倍光罩尺寸CoWoS封装量产，良率超过98%
8月11日，OCP APAC高峰会（2026 OCP APAC Summit）开幕，台积电先进封装技术暨服务副总经理何军发表主题演讲，谈论了在人工智能（AI）浪潮下台积电如何解决制程挑战难题，并透露5.5倍光罩尺寸CoWoS封装已量产，且良率稳定维持在98%以上。
东芝持续减持，SK海力士成铠侠最大股东
8月11日消息，根据《日经新闻》的报导，日本最大NAND Flash制造商铠侠（Kioxia）发布公告称，其最大股东已由东芝（Toshiba）变更为特殊目的公司（SPC）-BCPE Pangea Cayman2（以下简称SPC2）。而SPC2正是韩国存储芯片大厂SK海力士通过可转换公司债（CB）形式进行投资的公司。所以，SK海力士一跃而成铠侠的最大股东。
智能体AI时代革新数据中心架构！AMD高管：开放不是选项，是必要条件！
8月11日，AMD计算与企业解决方案副总裁Ravi Kuppuswamy在OCP APAC高峰会（2026 OCP APAC Summit ）指出，Agent AI（智能体AI）正在重新定义数据中心的基本架构，开放不再是一种选项，而是必要条件，是性能与经济效益上的必然要求，“你需要选择的自由，就需要具备信任，以及更广泛生态系之间的共同合作”。
为应对客户旺盛需求，ASML今年将在中国台湾招募超1000人
8月11日消息，台积电新竹与高雄的2nm晶圆厂已成功量产，台积电还调高了2026年资本支出，并宣布在台规划兴建13座先进制程晶圆厂与先进封装厂，如此庞大的扩产行动正推动对于相关半导体设备的巨大需求。作为全球光刻机龙头的ASML为了应对台积电的需求，也正在积极扩大在台湾的布局，今年更是将在台湾招聘超过1000名新员工。
为应对供应不足，传英伟达Rubin Ultra将降低HBM4配置
8月11日，据Tom's hardware报道，为应对高带宽内存（HBM）供应吃紧的问题，英伟达（Nvidia）正在测试Rubin Ultra的较低HBM容量的配置，其中就包括192GB与256GB，部分设计也从原先公布的HBM4E改为了HBM4。
三星HBM4良率冲上80%，Q3营收预计将暴涨超3倍
8月11日消息，据韩国媒体《首尔经济日报》报道，三星电子在高带宽内存（HBM）领域取得重大进展，其第六代HBM4的良率已接近80%，达到了业界所称的“黄金良率”，这意味着量产流程更稳定，且对获利更有利。
DRAM缺货属实，但台积电并未堆积10亿美元苹果2nm芯片半成品
近日，独立科技记者Tim Culpan 爆料称，由于DRAM严重短缺，台积电堆积了价值10亿美元的苹果处理器，需要等待DRAM到货后才能完成最后的封装。对此消息，天风国际证券分析师郭明錤在X平台上发贴表示，DRAM供应确实已影响苹果今年硬件产品的出货，但根据其供应链调查，并未出现市场传闻所称的台积电堆积大量苹果芯片半成品情况。
微软最快9月发表Maia 300芯片，已与台积电洽谈产能
据外媒The Information引述知情人士报道称，微软正计划最快今年9月发布其新一代人工智能（AI）芯片Maia 300，并已与台积电洽谈确保明年出货30多万颗的产能。
中国厂商拿下全球97%人形机器人市场，智元超越宇树位居第一！
8月10日消息，据市场研究机构Smart Analytics Global（SAG）最新公布的研究数据显示，2026年上半年全球人型机器人出货量约为1.91万台，较去年同期约5,100台增长近300%。其中，中国人型机器人厂商在2026年上半年拿下全球超过97%的出货量份额，进一步巩固其在人型机器人产业的领先地位，并大幅领先美国等竞争对手。