中微公司全球首台12英寸金属刻蚀设备Primo Menova顺利付运
近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码：688012）宣布其刻蚀设备系列喜迎又一里程碑：Primo Menova™12英寸金属刻蚀设备全球首台机顺利付运国内一家重要集成电路研发设计及制造服务商。此项里程碑既标志着中微公司在等离子体刻蚀领域的又一自主创新，也彰显了公司持续研发的技术能力与稳步发展的综合实力。
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DDR4现货价暴涨，首次超越同规格DDR5一倍！
6月24日消息，据台媒《经济日报》报道，由于供应减少，DDR4现货价持续飙涨，短短两周内上涨了约50%，二季度以来涨幅超两倍，而23日DDR4 16Gb芯片甚至出现报价比同样为16Gb容量的DDR5贵约一倍的情况，这也是DRAM史上首次上一代产品报价竟比最新规格高100%。
传三星已推迟1.4nm测试线建设，将重心完全放到了2nm上
6月24日消息，据Sedaily报道，三星电子的晶圆代工部门（Samsung Foundry ）已决定推迟原定于今年启动的 1.4nm测试线的建设，以便于将更多的人力和投资集中在计划于今年年底量产的 2nm制程工艺上，并专注于“加强内部稳定性”。
拓展高阶穿戴市场，格科微首颗OLED DDIC GC3A71成功交付！
2025年6月23日，格科微GalaxyCore正式宣布，首颗AMOLED显示驱动芯片GC3A71已成功交付智能手表客户。凭借400*400高分辨率、灵活的封装适配性、低功耗设计与广色域显示效果，GC3A71精准契合智能手表显示设计的核心诉求，获得客户高度认可。这标志着格科微完成OLED显示技术与算法的关键积累，成功迈入快速增长的OLED显示市场，拓宽了显示驱动业务增长空间。
英特尔俄亥俄州晶圆厂推迟，AEP投资9500 万美元的变电站闲置
6月23日消息，据外媒 NBC4i 报道称，由于财务问题，英特尔已经多次推迟了其在俄亥俄州晶圆厂（曾被称为 Silicon Heartland）的建设和设备采购，现在的量产时间表已经推迟到了2031年，但这将使得英特尔的供应商——美国电力 （AEP） 在俄亥俄州的变电站将持续闲置。
富士通2nm CPU由台积电代工，但会考虑Rapidus确保供应链稳定
6月24日消息，据日经新闻报道，日本富士通（Fujitsu）目前正研发2nm CPU “MONAKA”，或将是其研发中的继“富岳”之后的新一代超级电脑将搭载的新CPU，预计将交由台积电代工生产。不过，富士通也表示，日本初创晶圆代工企业Rapidus 对于确保供应链稳定性来说非常有用。
沐曦完成IPO辅导，加入“国产GPU第一股”争夺！
6月23日，中国证监会网站显示，沐曦集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“沐曦”）首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告，其上市辅导机构为华泰联合证券。这也意味着沐曦的科创板IPO进程又进了一步。
一颗350万美元的钻地炸弹GBU-57，如何引爆地下20层的核武设施？
近日，美军在特朗普总统反覆欺敌的掩护下，成功空袭伊朗2 处核武设施，据称已经被严重破坏甚至摧毁，要打击这些深藏在地下20 层楼的秘密基地，关键武器就在GBU-57 钻地炸弹。
中央集采台式机：联想中标金额最大，华为鲲鹏第二！
6月23日消息，中央国家机关政府采购中心发布了2025年台式计算机批量集中采购项目——6月的中标公告。该项目预算金额达3784万元，覆盖了包含国产芯片与国际主流芯片在内的多种芯片架构的台式计算机，其中联想中标金额最大。
三星Exynos 2500发布：10核四丛集CPU架构，折叠屏新机Galaxy Z Flip7首发搭载
6月23日，三星通过官网正式发布了其新一代旗舰移动处理器Exynos 2500，将由三星小折叠屏Galaxy Z Flip7首发搭载，新手机将于7月登场。
Wolfspeed即将申请破产，瑞萨电子认列2500亿日元损失
由于碳化硅（SiC）材料大厂Wolfspeed 可能将在近期内申请破产，6月23日，曾与Wolfspeed达成碳化硅供应协议的瑞萨电子，已与 Wolfspeed及其主要债权人签署重组支持协议（以下简称“重组支持协议”），以对 Wolfspeed 进行财务重组。瑞萨预计将认列2500亿日元损失。
顶级AI模型会通过欺骗、勒索以达到目标
目前，全球大型科技公司都在向人工智能（AI）大语言模型（ LLM）领域投入大量资源，希望实现通用人工智能（AGI），但是却没有考虑模型训练不受监督或没有任何固定限制所带来的严重后果。
