瑞芯微发布全新AI视觉芯片RV1126B，本月开始批量供货
5月8日消息，国产处理器厂商瑞芯微电子正式宣布推出新一代 AI 视觉芯片 RV1126B，该芯片已通过量产测试，本月开启批量供货。
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思特威推出1200万像素AI眼镜应用CMOS图像传感器
2025年5月8日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出1200万像素AI眼镜应用CMOS图像传感器——SC1200IOT。产品基于思特威先进的SmartClarity-3技术平台打造，搭载了思特威SFCPixel专利技术，拥有小尺寸、低功耗、高感度、低噪声等性能优势，能够充分满足AI眼镜轻便高画质的综合影像能力需求。
Q4营收创历史新高，但本季财测悲观，Arm股价盘后大跌11%！
当地时间5月7日，半导体IP大厂Arm公司公布了2025会计年度第四财季（截至2025年3月31日）财报，单季营收首次突破10亿美元，创历史新高，但由于对本季（2026财年第一季）财测悲观，导致Arm在7日美股盘后股价大跌11%。
NEO宣布推出两款全新3D X-DRAM设计，容量可达当前传统DRAM模块10倍
近日，3D DRAM技术厂商NEO Semiconductor 宣布推出了两款全新的3D X-DRAM单元设计，包括1T1C 和3T0C，分别基于单晶体管单电容和三电晶体零电容的设计，预计将于2026年生产概念验证测试芯片，密度高达 512Gb，预计将可提供当前传统DRAM模块10倍的容量。
特朗普拟废除“AI扩散规则”，但计划实施新的限制
5月8日消息，据彭博社援引知情人士透露的信息报道称，美国特朗普政府计划取消拜登政府时代制定的针对人工智能（AI）芯片扩散的三级管理政策，因为这些限制引起了主要科技公司和外国政府的强烈反对。
Imagination宣布推出E-Series GPU：开启Edge AI 与图形处理新时代
2025年5月8日，Imagination Technologies推出 Imagination E-Series GPU IP，重新定义了边缘人工智能和图形系统设计。
台积电美国厂总裁：1650亿美元投资完成后，将可创造12000个工作岗位
5月8日消息，据wccftech报道，台积电亚利桑那州子公司总裁罗斯·卡斯塔纳雷斯（Rose Castanares）在接受采访时表示，台积电1650亿美元的投资完成后，将可创造12000个工作岗位。
AMD大量申请专利，为新一代UDNA构架大幅提升光线追踪性能
据Wccftech报导，处理器大厂AMD 似乎对其下一代 UDNA 构架有着很大的一项计划，因为在过去的两年里，AMD 申请了一系列专利，重点关注在光线追踪方面的性能和功能改进。
8年累计亏45.8亿元，云从科技裁员求生！
4月底，被誉为中国“AI四小龙”的云从科技披露了2024年年报，不仅营收同比大幅下滑36.69%至3.98亿元，亏损也同比扩大8.12%至6.96亿元，这也是云从科技近年来业绩低谷。
联咏总经理王守仁：急单效应递减，下半年能见度低
5月7日，驱动芯片大厂联咏公布了2025年第一季财报，合并营收为新台币271.2亿元，环比增长7.4%、同比增长11%，毛利率为39.76%，税后净利润达新台币52.63亿元，环比增长9.6%，每股税后收益（EPS）为新台币8.65元。
思科宣布推出量子网络芯片，并于加州成立量子计算实验室
据路透社报道，思科（Cisco Systems）于当地时间5月6日展示一款用于连接量子计算的原型网络芯片，同时宣布在美国加州圣莫尼卡（Santa Monica）成立一座全新的量子运算实验室，以推进量子科技领域发展。
科德教育：中昊芯英研发的训练芯片两年前已完成流片
5月7日，科德教育通过互动平台向投资者回应称，其2023年10月就已披露，参股公司中昊芯英研发的训练芯片完成流片并收到封装厂商提供的确认函，并且签署了高带宽内存的采购和封装协议。
