12月5日,《纽约时报》(The New York Times)记者古德曼(Peter S. Goodman)发表了一篇题为《在美国兴建晶圆厂为何如此困难的1,8000个理由》(18,000 Reasons It’s So Hard to Build a Chip Factory in America)的专题报导。
12月5日消息,根据外媒wccftech报导,在近日的瑞银全球科技与人工智能会议上(UBS Global Technology and AI Conference),英特尔副总裁John Pitzer公开驳斥了关于英特尔晶圆代工部门可能分拆的传闻,并强调外部客户对于英特尔代工服务(IFS)提供的芯片和先进封装解决方案均有着浓厚的兴趣,这也是英特尔管理层对代工部门改善现状充满信心的主要原因之一。
2025年12月3日,亿道集团在深圳湾1号鹏瑞莱佛仕酒店举办主题为“以AI聚势,生成未来”的年度“亿道科技日”活动,介绍了亿道集团聚焦“Edge AI,端云协同”的核心战略,并集中展示了公司从底层技术架构到全场景产品矩阵向AI转型的突破性进展。同时,亿道集团还提出了成为“全球最优秀的AI产品解决方案提供商”的远期愿景,展现了“All in AI”的决心。