2nm成本太高？传小米玄戒O2将采用台积电N3P制程
1月15日消息，据外媒Wccftech报道，小米第二代自研旗舰移动处理器玄戒O2（Xring O2）不会采用台积电最新的2nm制程，而是选择采用台积电3nm家族的N3P制程工艺，这也意味着玄戒O2可能不会成为小米旗舰智能手机的主力处理器选择。
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分类： 业界
新思科技宣布将处理器IP解决方案业务出售给格罗方德
当地时间2026年1月14日，美国半导体IP及EDA大厂Synopsys（新思科技）公司宣布，已与GlobalFoundries（格罗方德）公司达成最终协议，将其处理器IP解决方案业务出售给GF。Synopsys在IP质量、全面的技术支持和强大的IP开发方法方面的大量投入，能够帮助设计人员降低集成风险并加快产品上市速度。此次交易将进一步巩固Synopsys IP业务在接口和基础IP领域的领先地位，同时致力于为高性能计算、移动、汽车和消费电子等领域的客户提供从云端到边缘的高价值AI驱动型解决方案。
特朗普签署232条款：对半导体加征25%关税！
当地时间1月14日，美国政府通过白宫官网宣布，美国总统特朗普（Donald Trump）当日签署了商务部长提交的根据1962年《贸易扩展法》修订的“第232条款”行政命令，正式宣布对半导体、半导体制造设备及其衍生产品加征25%关税。
AI芯片与存储芯片紧缺！爱德万测试：半导体测试需求旺盛！
1月15日消息，根据半导体测试设备龙头爱德万测试（Advantest）最新发布的产业观察与财务报告，受益于人工智能（AI）与高性能计算（HPC）对测试需求的爆炸式增长，自动化测试设备（ATE）市场预计将在2025 年显著回升，并于2026 年挑战历史新高纪录。
SK海力士完成无锡工厂升级，韩国工厂也在加速扩产
1月15日消息，SK海力士已对其位于无锡的工厂进行了升级改造，该工厂是中国重要的DRAM生产基地。由于该公司在美国对中国半导体实施制裁的情况下完成了工艺转换，此次升级被视为其生产基地的一次重大扩张。
中国2025年稀土出口量创近11年来新高
1月14日消息，综合路透社、界面新闻报道，尽管中国从去年4月开始限制几种中重稀土元素的出口，但中国海关总署14日公布的数据显示，2025年中国稀土出口62,585.2吨，同比增长12.9%，达到2014年以来最高水平。
全球高端玻纤布紧缺，这家日企占据了90%市场！黄仁勋亲自登门抢购！
1月14日消息，据日经新闻报道，由于人工智能（AI）需求爆发，导致AI芯片载板所需的高端玻璃纤维布（glass cloth，简称“玻纤布”）供应短缺，就连苹果公司都被迫与英伟达、谷歌、亚马逊、微软等科技巨头展开争夺战。而X平台用户@BourseAsieFR 的爆料显示，英伟达CEO黄仁勋为了稳固其AI芯片所需的高端玻纤布的供应，近日还亲自拜访了玻纤布龙头供应商日东纺（Nittobo）。
OpenAI与Cerebras达成750兆瓦算力合作，价值约100亿美元
当地时间1月14日，人工智能技术厂商OpenAI宣布，已与晶圆级AI芯片制造商Cerebras达成一项多年期协议。Cerebras将从2026年开始到2028年，为这家OpenAI提供750兆瓦的算力。据了解内情的消息人士向TechCrunch透露，这笔交易价值超过100亿美元。
SK海力士展示16层堆叠HBM4
1月14日消息，据外媒Tom's hardware报道，韩国存储芯片大厂SK海力士日前在CES 2026展会上首度公开展示了业界首款16层HBM4 封装。
SK海力士将退出消费级存储业务？官方回应来了
1月14日消息，继上个月美国存储芯片大厂美光科技（Micron）正式宣布将退出 Crucial 消费类存储业务之后，据台媒Digitimes报道，韩国存储芯片大厂SK海力士也将退出消费级存储业务。
美众议院通过新提案：限制远程访问受管制的AI芯片！
当地时间1月12日，美国众议院以369票对22票的压倒优势通过了名为《远程访问安全法案》（Remote Access Security Act, H.R.2683）的提案，旨在现扩大美国出口管控制度的范围，以限制中国企业远程访问美国高端图形处理器（GPU）和其他人工智能（AI）芯片。
三大DRAM巨头今年总产能1800万片，但仍将供不应求！
1月14日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》报导，市场调查机构Omdia 最新公布调查数据显示，韩国三星电子计划在2026年将DRAM 的晶圆（Wafer）产量提升至793万片，较2025年的759万片增长约5%。这一增长主要依赖于平泽工厂（Pyeongtaek Campus）的产能释放，预计三星电子的单季平均DRAM晶圆产量将首次达到200万片大关。