2016Q3全球智能手机出货3.5亿部，华为/OPPO/vivo增长超10%
全球市场研究机构TrendForce最新报告显示，延续第二季全球智能手机出货逐渐回温的态势，以及中国品牌出货持续高度成长，2016年第三季全球智能手机市场维持强劲成长动能，生产数量约3.5亿部，季成长高达10.4%，创今年新高。
分类： 业界
台积电宣布7nm芯片开造：已获得Synopsys认证
近日台积电表示它们已经获得了新思科技（Synopsys，为全球集成电路设计提供电子设计自动化软件工具的主导企业）的认证，即将开始测试7nm制程的移动芯片。
一年时间魅族估值增长2.26倍，抵十几个锤子！
为了加速追赶小米、华为等竞争对手，魅族正在加快资本化运作。10月20日晚间，天音控股发布公告称，根据业务发展需要，公司拟向珠海市魅族科技有限公司投资2亿元，取得魅族0.655%股权。具体方案为，天音控股以受让股权和认缴增资的形式对魅族进行投资，其中前者以人民币2亿元认购后者新增注册资本235.9653万元。
魅族高管发声：锤子、小米、OPPO侵犯mBack专利
昨晚锤子M1/M1L发布，比较具有争议性的当属那个很像iPhone的圆形Home键，而在功能上，这个Home键与魅族mBack类似。
华为麒麟960正式发布：整体性能暴增，实现多项商用创举
今天上午，华为在上海召开麒麟媒体沟通会，正式发布了最新的麒麟960芯片。相较于之前的麒麟950，麒麟960有了很大的提升，特别是在GPU和闪存读取性能上，而且麒麟960还实现了业界多项商用创举。
Intel公布2016 Q3财报：净利润环比暴增155%
英特尔今天公布了2016财年第三季度财报，时间截止10月1日。财报显示，英特尔第三季度营收为158亿美元，同比增长3%，环比增长17%；净利润为34亿美元，与去年同期的31亿美元相比增长9%，环比则暴增155%；合摊薄后每股利润为0.69美元，去年同期为0.64美元，同比增长8%。
普及双摄像头！高通连发三款新处理器：骁龙653/626/427
今天，高通对外发布了三款全新处理器，分别是骁龙653、骁龙626和骁龙427，它们都有一个特性，就是更好的支持双摄像头，这也意味着高通对双摄像头的支持也已从骁龙800系列拓展至骁龙600和400系列。
Gartner：今年全球手机整体出货量15亿部
昨天，市场研究机构Gartner发布了报告预测称，2016年全球手机市场整体出货量为15亿部，下滑1.6%，但其中智能手机市场将增长4.5%。而PC(台式机及笔记本电脑)市场将于2016年跌到谷底。
iPhone 7内竟然还有一颗神秘的FPGA芯片
iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 发售后不久，iFixit 以及 Chipworks 很快就完成了拆解。拆解的最大惊喜就是苹果同时使用了来自高通和英特尔的 LTE 芯片。根据 Chipworks 介绍，iPhone 7 还配备了一颗 FPGA 芯片，芯片来自莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）。
小米自主处理器曝光：2.2GHz八核CPU，Mali-T860四核GPU，安兔兔跑分63581
昨日，一款代号meri的小米新机被曝光（据说这款手机就是小米5C），网友还放出了这款手机的多张照片。而根据曝光的照片显示，这款手机似乎采用的是小米首款自主SoC，并且其安兔兔跑分也被曝光。
三星正式宣布量产10nm工艺，明年初发布10nm FinFET芯片
今天三星在首尔正式宣布，三星已经开始10nm FinFET工艺SoC芯片的量产工作，进度业界第一，领先台积电和Intel。
Intel黑科技降临：硬盘内存二合一！
Intel Kaby Lake第七代酷睿虽然没有本质性的变化，但新平台将迎来一个很特别的技术：3D XPoint。这种非易失性存储技术可以说介于传统内存、固态硬盘之间，性能极高，延迟极低。
