让存储芯片暴跌的谷歌论文，被指学术不端
3月27日，苏黎世联邦理工学院博士后、RaBitQ系列论文第一作者高健扬公开发布澄清信，指控TurboQuant论文存在“系统性回避方法相似性”、“错误描述RaBitQ的理论结果”、“刻意创造不公平的对比实验环境”等三处严重问题，且这些问题在论文投稿前已通过邮件明确告知TurboQuant团队，对方知情却未修正。
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分类： 业界
江波龙首发SPU及iSA，端侧AI存储创新布局八大看点分享
2026年3月27日，CFM | MemoryS 2026在深圳盛大启幕，全球存储产业链精英齐聚，共探AI时代存储产业的变革与未来。
存储芯片短缺，索尼存储卡暂停接单！
2026年3月27日，受全球存储芯片持续供不应求、价格飙升的影响，日本科技大厂索尼公司通过官网宣布，自2026年3月27日起暂停接受来自授权经销商和索尼商店客户的CFexpress存储卡和SD存储卡订单。
日本功率半导体三巨头拟合并，目标全球第二！
2026年3月27日，日本功率半导体行业迎来历史性时刻。 罗姆（Rohm）、东芝（Toshiba）与三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布已签署备忘录（Memorandum of Understanding），三家企业计划将功率半导体业务合并，设立一家合资运营公司。
比亚迪2025年营收8040亿元，拟使用不超过600亿元理财
3月27日晚，比亚迪（002594.SZ）发布的2025年度报告显示，2025年比亚迪营收约8039.64亿元，同比增长3.46%；归属于上市公司股东的净利润约326.19亿元，较上年同期的402.54亿元下降19%；扣非后净利为294.46亿元，较上年同期的369.83亿元下降20.38%。
格罗方德起诉高塔半导体！
当地时间3月26日，美国晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries，简称“GF”）宣布，已在美国对以色列晶圆代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor Ltd.，简称“Tower”）提起多项诉讼，指控其侵犯GF专利，并利用GF数十年的创新成果进行“搭便车”，意图非法抢夺其业务。这些诉讼已于当日分别提交至美国国际贸易委员会（ITC）和德克萨斯州西区联邦地区法院。
智源FlagOS AI训练”全要素”验证：摩尔线程MTT S5000精度超越国际主流基线
近日，北京智源人工智能研究院（简称：智源研究院）正式发布重磅验证成果：六款AI芯片、三大模型、同构+异构千卡——众智FlagOS以统一技术栈完成AI训练“全要素”验证。
海康威视宣布涨价！
3月27日，安防监控巨头海康威视向客户及合作伙伴发出《产品调价公告》，宣布将对部分产品价格进行涨价。
晶圆代工与封测成本同步上涨，DDIC供应商正酝酿上调报价
3月27日，根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本逐步提高，且贵金属原材料价格持续攀升，加重了显示驱动IC (Display Driver IC, DDIC)厂商成本压力，部分业者近期已开始和面板客户沟通，评估上调报价的可能性。
铠侠、SK海力士突遭“337调查”！
当地时间3月26日，美国国际贸易委员会（USITC）宣布，已投票决定对某些NAND和DRAM存储芯片展开调查。调查涉及的产品已在委员会的调查通知中进行了描述。
广告嘲讽用户是狗，罗技中国致歉！
3月26日，抖音平台“罗技 G 官方旗舰店”官方账号发布了一则关于鼠标宣传推广视频，讽刺喜欢买降价鼠标的用户是“狗”，引发众多网友愤怒批评。
恩智浦第三代雷达收发器助力高性能成像雷达规模量产，赋能L2+至L4级自动驾驶
3月26日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出其第三代RFCMOS汽车雷达收发器TEF8388。这是一款高集成度8发8收（8T8R）器件，旨在充分释放成像雷达在L2+至L4级ADAS及自动驾驶系统中的潜力。在软件定义汽车（SDV）时代，先进感知系统已成为关键使能技术，而高分辨率雷达感知则是其基础技术之一。雷达传感器不仅需要提供更高的分辨率、更强的动态范围和更远的探测距离，同时还必须满足大规模量产要求。