高通：骁龙865手机将超70款，骁龙5G笔记本已支持17家运营商
北京时间2月26日凌晨，高通在发布会上表示，将有超过70款搭载高通最新的骁龙865芯片的5G手机正在设计中，如果将7系5G芯片纳入，那么合并8系的话，这些5G设备的数量更是超过275款。迄今为止，骁龙8系设计方案已超1750款。同时，高通还宣布，搭载骁龙处理器5G笔记本将在年底登陆，目前全球已经有17家运营商支持基于骁龙处理器5G Win10笔记本。
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分类： 业界
2019年四季度Arm芯片出货64亿颗：Cortex-M占比高达66%
根据Arm公布的数据，2019年Q4季度其合作伙伴出货了64亿个Arm芯片，其中有42亿芯片都是Cortex-M系列的，也就是针对低功耗嵌入式市场的，这就占了大约66%的份额，剩下的才是各种Cortex-A、Coretx-R、安全芯片等。
紫光日本CEO坂本幸雄：3年后量产内存，10年解决设备国产化
近日，据日经报道，紫光集团高级副总裁兼日本分公司CEO坂本幸雄在采访中指出，在中国DRAM产业方面，设计部门和制造部门之间或制造部门内部，技术人员的合作有时并不充分。此外，与（中国崛起的）逻辑半导体相比，存储器的技术连续性更强，资深技术人员起重要作用，而这种技术人员也很缺乏。
小米入股翱捷科技的背后：9个月时间投资了6家半导体企业
虽然自2017年澎湃S1发布之后，小米就再没有推出新的自研芯片，不过小米在芯片领域的布局却并未停止。去年4月，在小米将旗下的全资子公司松果电子团队进行重组，其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，并独立融资之后，小米开始加速了在芯片领域的布局。特别是自去年6月以来，九个月不到的时间，小米已连续投资了6家半导体芯片企业。
倍思推出全球首款120W氮化镓+碳化硅 (GaN+SiC) 充电器
倍思于2019年推出了首款2C1A GaN氮化镓充电器引爆了的氮化镓充电器市场，热度持续不减，2020年2月25日，倍思再度推出全球第一款氮化镓+碳化硅 (GaN+SiC) 充电器，并在kickstarter众筹成功。该产品功率高达120W，并且同样搭配2C1A多口输出配置，相信也会引领一波热销。
三星量产16GB LPDDR5内存：速率高达5500Mbps，功耗降低20%
2月25日，三星宣布已开始量产单封装的16GB容量的LPDDR5内存，追上高端笔记本、游戏PC的水准。三星称，其16GB LPDDR5内存速率（带宽）可达5500Mps，是LPDDR4X-4266的1.3倍。相较于单封片8GB LDDR4X内存，功耗减少20%的同时容量却增加一倍。
英特尔发力5G市场：推10纳米基站芯片、加速器和网卡
北京时间2月24日晚间消息，据国外媒体报道，英特尔周一发布了新的微处理器，包括一款用于无线5G基站的10纳米芯片，以及用于数据中心的第二代至强（Xeon）处理器。
蔚来与合肥签署框架协议，蔚来中国总部项目落户合肥
2月25日上午消息，蔚来与合肥市签署合作框架协议，安徽省及合肥市领导均出席签约现场，根据协议蔚来中国总部项目将落户合肥。
华为WiFi 6+技术发布：凌霄650与麒麟W650协同，峰值速率2400Mbps！
2月24日晚间消息，华为终端在线上发布会上正式发布了自研的WiFi 6＋技术，并曝光了两款自研的WiFi 6芯片：凌霄650和麒麟W650。与此同时，华为还发布了基于凌霄650的华为路由器AX3和华为5G CPE Pro 2，不过价格并未公布。
华为AppGallyery应用市场正式发布：月活用户超4亿，已成全球第三大应用商店
北京时间2月24日晚间，华为终端召开了在线发布会，发布了多款5G全场景智慧终端旗舰新品。与此同时，华为还向全球推出了华为HMS Core战略，并正式发布了全新的HUAWEI AppGallery应用商店。
美日等42国扩大出口管制范围，防止半导体技术外流中国
2月24日消息，据日本共同社报道，为了应对网络攻击及其他国际威胁，美国及日本等42个加入《瓦森纳协定》的国家，决定扩大出口管制范围，目的是加强防备相关技术与软件转为军事用途及网络攻击，防止技术外流到中国及朝鲜等地。
华为Mate Xs发布：升级麒麟990 5G SoC，售价2499欧元
2月24日晚间，华为终端举行线上发布会，正式推出了第二代的折叠屏手机华为Mate Xs，这也是去年华为Mate X的升级版本，它改进了机身折叠铰链设计，升级成了最新的华为麒麟990 5G处理器，并优化了使用体验。其中，欧洲版定价2499欧元，约合人民币19000元，将于下周正式上市销售。