格芯完成22FDX技术开发，将批量生产eMRAM芯片
据外媒报道称，GlobalFoundries（格芯）今天宣布已经完成了22FDX（22 nm FD-SOI）技术开发，而这项技术用于生产嵌入式磁阻非易失性存储器（eMRAM）。
项目 account 未注册或没有 view.php 文件。
分类： 业界
传苹果已下单京东方，将于2021年开始供货OLED屏
近日，据据韩国媒体ETNews报道，近期有业内人士透露，京东方决定为苹果投资专属的OLED模块线，并已开始在工厂和设备方面进行投资。据悉，京东方计划在其位于四川绵阳的B11 OLED工厂中新建10条模块线，而此次投资是其最近与苹果沟通后所做的后续决定。如此看来，苹果很可能已经与京东方确定了合作意向。
强化游戏性能，联发科Helio P95发布
2月27日，联发科通过其官网低调推出了一款全新的手机芯片——Helio P95。从型号上，我们可以看出这P95是此前P90的升级版，不过其并未集成5G基带，仍是一款4G SoC。
美国将会控股？传诺基亚考虑出售资产或合并业务！
2月27日消息，据外媒报道，据知情人士透露，激烈的竞争给芬兰网络设备制造商诺基亚获取利润带来巨大压力，促使该公司正在探索各种战略选择。知情人士表示，诺基亚正在与顾问探讨，考虑进行潜在的资产出售、合并业务等各种替代方案，其他选择还包括转移投资和调整资产负债表。不过，这些探讨仍在进行中，目前还不确定是否会促使任何交易。诺基亚代表拒绝就此置评。
恩智浦宣布基于i.MX RT106L的远场离线语音控制解决方案全面上市
2020年2月27日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出其语音解决方案SLN-LOCAL-IOT。这是一个用于离线语音控制的完全集成开发平台。该解决方案包含一个完整的硬件模块设计和必要的相关软件，用于通过可自定义的唤醒词和本地命令来实施远场语音控制。该解决方案基于i.MX RT106L跨界微控制器（MCU），可满足广泛的智能家居、商用和工业市场对嵌入式语音控制的需求。
Marvell和ADI公司宣布合作开发高度集成的5G射频解决方案
2020年2月27日， Marvell和ADI公司宣布开展技术合作，利用Marvell先进的5G数字平台和ADI出色的宽带RF收发器技术为5G基站提供充分优化的解决方案。合作期间，两家公司将提供全集成5G数字前端(DFE) ASIC解决方案以及与之紧密配合的RF收发器，并将合作开发下一代射频单元(RU)解决方案，包括能够支持一组多样化的功能切分和架构的优化基带和RF技术。
谷歌希望再次与华为合作，已向美国政府提出申请
2月27日早间消息，据外媒Gsmarena报道，谷歌已经向美国政府提出申请，希望继续与华为合作，为华为智能手机提供GMS移动服务。
博通和Cypress的WiFi芯片被爆存严重漏洞，可让数十亿设备遭窃听
今天开幕的RSA安全会议中，安全公司ESET给出的详细研究显示，由赛普拉斯半导体（Cypress Semiconductor）和博通（Broadcom）制造的Wi-Fi芯片存在严重安全漏洞，让全球数十亿台设备非常容易受到黑客的攻击，能让攻击者解密他周围空中传输的敏感数据和被窃听风险。
2019年全球十大畅销智能手机：苹果三星霸榜，Redmi Note 7成唯一入选国产机型！
近日，市场研究机构Canalys公布了2019年四季度及2019年全年的全球十大畅销智能手机排行榜。而在这两份榜单上，苹果和三星旗下的机型霸榜，此外只有国产手机品牌厂商Redmi的一两款机型进入了榜单。
首款6nm EUV工艺5G SoC！虎贲T7520发布：展锐杀向中高端市场
2月26日下午，紫光展锐举行了主题为“5G所向·价值所在”的线上发布会，携手海信发布了首款基于虎贲T7510的5G手机。同时，展锐还正式发布了其首款5G SoC芯片——虎贲T7520，同时这也是全球首款基于台积电6nm EUV工艺的芯片。
长鑫存储DDR4/LPDDR4x内存芯片、DDR4内存条开始接单了！
去年年底，国产DRAM内存厂商长鑫存储就宣布其8Gb DDR4内存已经量产。近日，长鑫存储官方网站已经公开列出自家符合国际通行标准规范的DDR4内存芯片、DDR4内存条、LPDDR4X内存芯片的详细信息。并且，长鑫存储表示已开始接受上述产品的技术和销售咨询。相信很快我们就能在市面上看到相应的产品。
高通推出针对头显的骁龙XR2参考设计
去年12月，高通推出了全球首个支持5G的扩展现实（XR）平台——骁龙XR2。北京时间2月26日凌晨，高通公司宣布推出了基于XR2平台的XR参考设计方案。