聚芯微电子发布自研ToF传感器芯片，红外波长QE较传统传感器提升至少3倍
3月9日，聚芯微电子正式发布其自主研发的 ToF 传感器芯片 SIF2310，该产品原计划在 MWC 2020 发布，但由于今年新冠肺炎疫情的爆发，展会停办，聚芯微电子选择进行线上发布。预计 2020 年 6 月将量产 SIF2310 ，并同步提供 Demo 与评估套件。同时，该公司拟于年内发布 VGA 等一系列不同规格的 ToF 传感器芯片以完善其产品组合。
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分类： 业界
美国重压之下，华为的换“芯”之路！
产业调研显示，过去一年华为在 IC 设计端已基本实现自研替代或非美供应商切换，美方继续依靠原有手段施压意义不大，甚至未来可能因为美国芯片厂商业绩下滑而放松监管。但是在制造端，华为高度依赖台积电，且上游半导体设备、EDA软件仍被美国厂商垄断，预计将成为美方重点施压方向。
2月国内手机市场出货同比下滑56%，5G手机出货238万部
疫情对各行各业都造成不同程度的影响，国内手机销量更是直线下跌。今天，信通院发布的最新报告显示，2月国内手机市场总体出货量638.4万部，同比下降56.0%。从手机分类来看，其中2G手机4.3万部、4G手机396.0万部、5G手机238.0万部。
内存开启涨价模式：二季度合约价再涨10%，服务器内存大涨20%
目前全球内存已经开启涨价模式了，二季度预计还会再涨10%。从2019年Q4季度开始，内存（也包括闪存）的价格就已经止跌回升了，现货价在去年11到12月就开始涨了，不过占据90%份额的合约价因为惯性原因没涨起来。
疫情之下口罩难求，紫光同创FPGA芯片助口罩生产全面提速
为了保障口罩机的高速运转，紫光同创联合客户共同推出了"内置2核处理器+FPGA"架构方案，该方案具备IEC61131标准与外部通讯处理引擎，可实时运动控制驱动引擎、模块间高速同步通讯引擎，其采用EMMC+SD+USB3.0+DDR3加速内存，内置32路高速IO（16in/16out），以实现PAC运行控制器的高速通讯。在方案中，紫光同创Compact系列低功耗CPLD起到IO拓展的关键作用，大幅提升了各指令的通讯速度和同步精度。
联发科携手三星推出全球首款支持Wi-Fi 6的8K电视
2020年3月9日 – MediaTek（联发科技）携手三星联合推出全球首款搭载MediaTek定制 Wi-Fi 6芯片的8K分辨率QLED电视——三星8K QLED Y20（Q950、Q900）。
格力口罩来了！KN95口罩只要5.5元一个！
3月9日，微信公众号“董明珠自媒体”发布消息称，格力生产的KN95防护级别一次性使用口罩和医用级别一次性使用口罩今天将正式在“董明珠的店”上线，采取预约抢购机制。
摩托罗拉诉海能达案一审结果出炉：海能达被判赔53亿元
3月8日晚间，海能达发布公告称，美国时间3月5日晚，摩托罗拉诉海能达案一审判决结果出炉：当地法院支持陪审团裁决结果，判定海能达向摩托罗拉赔偿7.65亿美元，约合人民币53.34亿元。
WiFi 7标准曝光：速率直接翻番
随着Intel用力推广他们家的AX-200/201网卡，还有众多手机厂开始推出用上支持Wi-Fi 6的芯片组，Wi-Fi 6这个放在一年以前还算是很新鲜的规范已经慢慢开始走进我们的生活。离它完全取代掉802.11ac成为主流Wi-Fi标准还有一段比较长的路要走，可能有比较好奇的同学就要发问了，既然Wi-Fi 6已经开始普及，那它之后的标准有没有在制定呢？
三星存储工厂又发生火灾
韩国三星电子位于京畿道华城的半导体工厂，3月8日深夜11时18分许失火，由于窜出的黑烟垄罩天际，使得当地民众相当恐慌。同时也引发了外界对于三星存储供应的担忧。
美国拨款10亿美元更换华为、中兴设备，运营商表示资金不足
就在2月底，美国参议院在本周四通过了一项《安全可信电信网络法案》，规定禁止政府机构使用联邦资金从被认为威胁国家安全的公司购买电信设备，换言之，美方正式从立法上禁止了官方购买华为中兴设备。同时美方还为运营商提供了10亿美元资金，来帮助运营商替换华为中兴设备。
传英特尔明年将采用台积电6nm EUV工艺，2022年直接上马3nm工艺
据爆料称，英特尔2021年开始采用台积电6nm EUV工艺的产品主要是英特尔自研的GPU及芯片组。因为GPU相对CPU制造来说更简单一些，而且台积电在GPU制造上很有经验。根据此前已曝光的信息显示，英特尔自研的Xe架构独显DG1使用的是自家10nm工艺制造，今年底上市，拥有96组EU执行单元，一共是768个核心，基础频率1GHz，加速频率1.5GHz，1MB二级缓存以及3GB显存，TDP为25W。