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3D传感市场要变天？苹果力推之下，dToF将成新风口？

3D传感市场要变天？苹果力推之下，dToF将成新风口？

虽然，目前不少旗舰智能手机已经部署了ToF 3D摄像头，但是基本都是基于iToF技术，相比之下，dToF具备低功耗、抗干扰等优势，适用于对测距精度要求高的较远距离测距场景。伴随苹果iPhone 12系列的采用，以及AR/VR 技术的发展，dToF 有望成为智能手机摄像头的下一个风口。

作价250亿元出售荣耀手机业务？传华为正与神州数码等收购方进行谈判

10月14日消息，此前有传闻称，华为计划出售旗下荣耀智能手机业务，而买方将是由神州数码、格力、TCL、比亚迪和联想组成的联合体。今天，路透社又爆料称，华为正在与神州数码及其他收购方进行谈判，以出售其荣耀智能手机部门的一部分，这笔交易的总价可能高达人民币250亿元（约合37亿美元）。

全球首发丨芯动科技和Imagination就高性能数据中心GPU达成战略合作

英国伦敦，2020年10月13日 - Imagination Technologies宣布与中国高速混合电路IP和芯片定制一站式领军企业芯动科技（Innosilicon）达成授权合作。采用最前沿的多晶粒芯片（chiplet）和GDDR6高速显存等SOC创新，芯动科技将全球首发全新顶配BXT多核架构， 推出桌面和数据中心的高性能图形处理器GPU独立显卡芯片。同时，双方还将进一步长期战略性合作，旨在源源不断地把更多和功能更强大的高性能GPU显卡芯片推向市场。

联发科携手中国联通和中国电信完成5G SA 3.5GHz频段双载波聚合测试

2020年10月14日 – 近日，MediaTek（联发科技）与中国联通、中国电信共同携手，成功完成5G独立组网（SA）3.5GHz频段200MHz载波聚合（CA）的实网测试，实测下行速率均值超过2.5Gbps。进入5G独立组网商用阶段，MediaTek将进一步与运营商紧密合作，为5G关键应用提供强有力的技术支撑。

拆解华为5G基站：国产组件占比48.2％

10月13日消息，智能手机业务和5G基站业务是华为的主要收入来源，由于美国禁令的影响，华为目前自研芯片制造受阻，同时部分第三方芯片的供应也遭遇了封堵。不过，相对于年出过亿级的智能手机业务对于芯片的庞大的需求量来说，年出货仅数十万级的5G基站业务对于芯片的需求量要小的多，依靠华为目前的库存应该能够维持较长时间。

Imagination发布IMG B系列GPU：AI算力最高可达24Tops

10月13日消息，GPU技术厂商Imagination又发布了更新一代的IMG B系列图形处理器，可面向不同场景，拥有先进的多核心架构，支持多达33种不同配置，浮点性能最高达6TFlops(每秒6万亿次浮点计算)，AI算力达24Tops，同时在台积电7nm工艺加持下，多核性能提升4倍，能效提升30％。

安谋中国“周易”Z2 AIPU正式发布，性能翻倍、效率翻番

10月13日消息，安谋科技（中国）有限公司（“安谋中国”）今天正式发布“周易”Z2 AIPU（AI Processing Unit），单核算力最高可达4TOPS，较“周易”Z1 AIPU的单核算力提高一倍，同时支持多达32核的可扩展配置，从而能够在单个SoC中实现128TOPS的强大算力。