全球首发丨芯动科技和Imagination就高性能数据中心GPU达成战略合作

英国伦敦，2020年10月13日 - Imagination Technologies宣布与中国高速混合电路IP和芯片定制一站式领军企业芯动科技（Innosilicon）达成授权合作。采用最前沿的多晶粒芯片（chiplet）和GDDR6高速显存等SOC创新，芯动科技将全球首发全新顶配BXT多核架构， 推出桌面和数据中心的高性能图形处理器GPU独立显卡芯片。同时，双方还将进一步长期战略性合作，旨在源源不断地把更多和功能更强大的高性能GPU显卡芯片推向市场。

相比现有桌面GPU高出多达70％的计算密度，采用了全新的多核技术，此次首发的顶配BXT多核架构能够对SoC和多晶粒封装中各个内核的配置和布局进行更灵活的配置。该系列GPU的多功能性意味着可以基于它们去打造多种平台，可从移动设备到桌面一直扩展到云端解决方案。

芯动科技工程副总Roger Mao说道："Imagination的BXT技术架构提供了我们一直在寻找的性能等级和功耗效率。在多个先进的FinFET工艺节点上，芯动科技已卓有成效地提供了一流高速度和高带宽计算芯片解决方案。基于已取得的成功和客户的强烈需求，我们即将推出一款高性能4K/8K图形 PCI-E Gen4 GPU独立显卡芯片；该独立显卡芯片已设计完毕，将很快面市，将为未来5G云游戏和数据中心应用提供强大的算力支持。凭借芯动在GDDR6高速存储、缓存一致的多晶粒封装芯片（chiplet）创新、以及高性能多媒体处理器优化等方面的坚实积累，进而去开发独立的、支持PCI-E规格的GPU显卡芯片对我们而言是水到渠成的事情。得益于BXT的多核可扩展架构，我们能够为我们的客户打造量身定制，融合图形和智能计算的显卡芯片解决方案，以满足高端桌面和数据中心的需求。"

Imagination业务拓展副总裁Graham Deacon表示："Imagination很高兴能与芯动科技建立新的合作伙伴关系。芯动科技拥有一支强大成熟的设计团队，多年来在利用先进工艺打造创新性的高性能产品方面取得了骄人成绩。随着5G和高速Wi-Fi 6的兴起，云游戏和数据中心GPU服务器成为一个快速增长的市场，我们很期待看到自己低功耗、高效率的技术在这些领域中产生积极的影响。"

关于芯动科技

芯动科技（Innosilicon）是全球高速混合电路IP和芯片定制一站式提供商，具备领先的市场份额。公司的IP和ASIC定制解决方案主要聚焦于高性能计算领域，已授权支持数十亿颗高端SoC进入大规模量产，覆盖了格罗方德（Global Foundries）、台积电（TSMC）、三星（Samsung）、中芯国际（SMIC）、联华电子（UMC）等全球领先代工企业的先进工艺， 这包括从22 纳米、14/12 纳米、10 纳米、7 纳米到5 纳米等FinFET/FDX顶级工艺节点。芯动科技的IP产品涉及DDR5/4、LPDDR5/4、GDDR6/GDDR6X、HDMI2.1、HBM2E、32G Serdes（PCIE5/4）、智能图像处理器和多媒体处理内核等多种技术。芯动科技的ASIC定制，跨工艺跨封装技术，涉及从需求到产品端到端地满足客户需求，从规格、设计到流片量产，以及封装的芯片全流程。更多信息，请访问：www.innosilicon.com.cn 联系我们：Sales@innosilicon.com.cnn

关于Imagination Technologies

Imagination是一家总部位于英国的公司，致力于打造半导体和软件知识产权（IP），使客户在竞争激烈的全球技术市场中获得足够优势。公司的图形、计算、视觉和人工智能以及连接技术可以实现出众的PPA（功耗、性能和面积）指标、强大的安全性、快速的上市时间和更低的总体拥有成本（TCO）。基于Imagination IP的产品被全球数十亿人用于他们的手机、汽车、住宅和工作场所。Imagination Technologies于2017年被全球私募股权投资基金Canyon Bridge收购。更多信息，请访问www.imgtec.com