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1月4日，深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）通过官方微信宣布，其在2020年12月31日，已完成数亿元人民币的B轮融资。该轮融资由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投，原股东力合资本追加投资。

对于纽交所2020年12月31日刊登的消息，称宣布对中国移动、中国联通和中国电信三家运营商启动美国存托股票下市程序的决定，三大运营商今日上午分别刊发公告予以回应。三家运营商均表示，本公告发布之时，尚未收到纽约证交所就上述本公司美国存托股票下市之决定之通知。

全球晶圆代工龙头台积电2020年交出亮丽成绩单，预期全年美元营收年成长率逾三成并创下历史新高。2021年虽然仍有新冠肺炎疫情蔓延、地缘政治及贸易战等外在环境变数，但晶圆代工订单强劲，第二季前产能利用率维持满载。设备业者及市场法人看好台积电2021年3nm产能建设及2nm技术研发加速进行，全年资本支出将上看200亿美元再创新高。

1月4日，2021年上海市重大项目开工仪式顺利举行。临港新片区10个投资额超10亿元的产业项目参加此次集中开工仪式，总投资超300亿元。作为七家重点连线分会场之一，临港新片区闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目正式开工。

近日，江苏监管局披露了苏州东微半导体股份有限公司（以下简称：东微半导体）辅导备案信息。其保荐机构为中金公司，已于2020年12月18日进行上市辅导备案。

2020年12月30日，业内传出消息称中芯国际已获得美国商务部对于其成熟制程所需设备的许可证。消息还称，美国针对成熟制程的许可是分批次发放，一次性发放4-5万片产能所用的设备。据集微网报道称，有业内人士对其表示，该消息属实。而在昨天晚间，芯智讯通过某美系知名设备厂商内部人士了解到，其公司并未获得向中芯国际供应成熟制程设备的许可。今天，芯智讯在另一家美系知名设备厂商内部人士那里也得到了同样的信息。