台积电又有1员工确诊染疫，近距离接触10余人居家隔离
继续5月22日，出现1 名员工确诊感染新冠病毒之后，5月26日台积电又有1名员工确诊。
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分类： 业界
传格芯将赴美IPO，估值可能高达300亿美元
5月27日消息，根据彭博社报导，一位消息人士透露，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）打算和摩根士丹利（大摩）合作，进行首次公开募股（IPO），市场认为其估值可能高达300亿美元。
为保障芯片供应，特斯拉考虑收购晶圆厂
5月27日消息，据金融时报报道，知情人士表示，特斯拉将采取非同寻常的步骤，即预先购买芯片以确保其关键材料的供应。报道进一步指出，特斯拉正努力尝试收购一家晶圆厂，以解决面临的全球芯片短缺问题。
SEMI预计2024年全球8吋晶圆月产能将达660万片
根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的全球8吋晶圆厂展望报告显示，2012年至2019年8吋晶圆厂设备支出落在20亿至30亿美元区间，2020年突破30亿美元，预估2021年可望进一步逼近40亿美元规模。预计2024年8吋晶圆月产能将达660万片规模，将创历史新高。
国产替代风口之下，这家模拟芯片公司获得近亿元A轮融资
2021年5月26日 ，界面新闻大湾区频道记者获悉，专注模拟芯片国产化赛道的杭州瑞盟科技有限公司（以下简称“瑞盟科技”）获得近亿元A轮融资。本轮融资由金浦新潮投资管理（上海）有限公司领投，上海方广投资管理有限公司、深圳布谷天阙股权投资基金管理有限公司跟投。
2021Q1全球TOP15半导体厂商：英特尔营收同比下滑仍排第一，AMD增幅最大
5月25日消息，近日半导体市场调研机构IC Insights发布了最新McClean报告，公布了2021年一季度全球TOP15半导体厂的业绩与排名。
2021年一季度小米净利润61亿元，同比增长163.8%！智能手机出货4940万台，同比增长69.1%
5月26日消息，小米集团发布了2020年一季度财报，财报显示：小米集团第一季度营收768.8亿元人民币（市场预估746.8亿元人民币），同比增长54.7%，净利润61亿元人民币，同比增长163.8%。
广和通以最大份额成功入围中国联通雁飞5G模组招标
广和通作为中国联通5G创新应用联盟行业终端专委会成员单位，凭借其高性能5G模组成功以最大份额入围中国联通5G模组招标。广和通CEO应凌鹏应邀出席，携手中国联通及行业伙伴共同发布联通雁飞5G模组。
ARMv9指令集加持，Cortex-X2/A710/A510详解！还有全新Mali-710/610/510/310 GPU
5月25日晚间，Arm正式发布了最新一代的基于ARMv9指令集的处理器IP：超大核心Cortex-X2、高性能大核心Cortex-A710，高能效小核心Cortex-A510，分别取代现在的X1、A78、A55。这三款处理器IP均配备了三级缓存和丛簇共享单元DSU-110。同时，Arm还发布了全新的Mali GPU IP——Mali G710/G510/G310，以及可以与 Arm CPU、GPU 和 NPU IP 无缝配合工作，使整个 SoC 解决方案的系统增强成为可能的互连网格网络IP CI-700和芯片网络IP NI-700。至此，Arm全新的整体计算解决方案正式推出。
总投资587.7亿元！传台积电将与索尼在日本设立合资晶圆厂
近日，业内再度传出台积电将赴日本设立晶圆厂的消息，只不过这次的消息称，台积电将与日本索尼在日本熊本设立合资的晶圆厂。
订单爆满！传日月光三季度取消折扣，同时涨价5-10%！
受惠于5G成长趋势，带动手机处理器和通讯芯片需求大开，加上高性能计算（HPC）芯片和物联网等应用增长，封测大厂日月光投控打线封装订单爆量，市场传出，日月光第3季将对客户取消过往会有的3%至5%价格折让，伴随供不应求态势延续并反映原料价格上扬，不仅价格折让取消，还要再涨价5%至10%。
华为哈勃科技入股上扬软件
5月26日消息，天眼查资料显示，上扬软件（上海）有限公司近期发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司、共青城嘉裕股权投资合伙企业（有限合伙）等。杜威等人退出主要人员行列，新增臧勇等人。同时，公司注册资本由约543.26万人民币增加至约620.87万人民币，增幅约14.29%。