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产能供不应求带动价格上涨，2021Q1前十大晶圆代工厂商产值再创新高

2021Q1前十大晶圆代工厂营收排名：力积电与中芯国际增幅最大

TrendForce集邦咨询研究显示，受惠于多项终端应用需求齐扬，各项零部件备货强劲，晶圆代工产能自2020年起便供不应求，各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1%。
英特尔CEO基辛格：芯片紧缺问题仍需数年时间才能缓解

英特尔CEO基辛格：芯片紧缺问题仍需数年时间才能缓解

6月1日消息，英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）昨日在2021年台北国际电脑展（COMPUTEX 2021 Virtual）线上展的开幕主题演讲环节表示，半导体产业已采取行动去解决短期供需吃紧的问题，但供应链可能仍要花上数年的时间，才能解决短缺的情况。
供给持续吃紧，三季度PCB板恐将继续涨价

供给持续吃紧，三季度PCB板恐将继续涨价

6月1日消息，据台湾媒体报道，随着新冠疫情、运输缺柜、源头供应有限等诸多问题持续干扰，PCB上游原物料自2020年底以来持续上涨至今，超额预定抢产能、抢原料也已是常态。终端需求高居不下，上游原物料供给吃紧的问题也短期难解，眼看传统旺季即将到来，若需求持续未修正的情况下，不排除原物料业者第三季还会有续涨的可能。
又玩数字游戏？台积电第四代16nm要改名12nm？

获得10.75亿元补贴！台积电将与20家日系企业合作研发3D IC材料

根据《日本经济新闻》 的报导，日本政府已于5月31日确定，将对晶圆代工龙头台积电在日本茨城县筑波市建立的研发中心计划提供补助，金额为总经费370 亿日圆（约人民币21.5亿元） 的一半。另外，该项计划也将与相关元件供应商 Ibiden 在内的20 家日本企业合作，关键就在于希望借此重建日本半导体的竞争力。

Intel发布5G M.2笔记本基带：已通过全球运营商认证

虽然Intel已经卖掉了手机基带业务，但是在其他领域，Intel依然保留有相应的通信技术。5月31日，Intel发布了自己的第一款，也是全球首款通过全球运营商认证的5G M.2解决方案——“Intel 5G 5000”(FM350-GL)，可直接插入笔记本的M.2标准接口，提供5G上网服务。