分类： 业界

11.14km！诺基亚、高通和UScellular创造增程5G毫米波世界纪录

6月9日消息，诺基亚、高通技术公司和Uscellular日前宣布，三方在商用网络下，利用增程5G毫米波解决方案，在超过10千米的通信距离实现了毫米波覆盖的世界纪录。此项里程碑为在美国在农村等更广泛地区提供具有超大容量和低时延的增程5G网络服务铺平了道路。

美国拜登政府公布供应链计划，以提高医药和芯片产量

6月9日消息，根据《彭博社》 的最新报导，美国总统拜登近日发表多管齐下的策略，以确保药品、芯片等重要产品的供应链安全无虞。另外，还正评估是否展开贸易调查，而一旦进行贸易调查，则可能导致对某些磁铁产品的进口加征关税。

证监会：同意艾为电子科创板IPO注册

6月8日晚间，证监会官方披露按法定程序同意上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称“艾为电子”）科创板首次公开发行股票注册。艾为电子及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。

国产EDA获突破，速石科技成三星Foundry首家中国SAFE云合作伙伴

速石科技（fastone）近日宣布，正式成为Samsung Foundry国内首家 SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem，以下均称SAFE ）云合作伙伴，共同打造一站式IC设计云平台，为广大中国用户和生态合作伙伴提供即开即用的云端芯片设计平台。双方将在产品打造、行业生态及市场合作层面深度合作，共同助力中国半导体行业飞速发展。
45名员工确诊！京元电子宣布停工48小时，预计6月产量减少约4-6%

京元电子确诊人数升至210人！全员将进行第二次筛检

6月8日消息，据台湾流行疫情指挥中心今日最新公布的数据显示，台湾半导体封测大厂京元电子竹南厂确诊感染新冠肺炎的员工人数已进一步上升到了210人。京元电子已决定，再进行第二次筛检。其中外籍移工将于6月9日进行；台湾籍员工将于6月11及6月12日进行。
格芯拟赴美IPO，IBM称其累积拖欠25亿美元

格芯拟赴美IPO，IBM称其累积拖欠25亿美元

根据《彭博社》 的报导，全球第4 大晶圆代工厂商格芯（GlobalFoundries） 日前提出诉状要求法官裁定，该公司公司并没有因为2014 年与IBM 的一项交易协议而积欠对方约25 亿美元的金额。

总投资10亿欧元！博世德国12吋晶圆厂建成，9月将生产汽车芯片

6月8日消息，据外媒报道，当地时间6月7日，全球最大的汽车零部件供应商——德国博世集团宣布，其耗资10亿欧元（约合77亿元人民币）建造的12吋晶圆厂在德国萨克森州德累斯顿正式落成。该厂实现了互联化、数据驱动和自动优化，并将从7月开始投产，9月开始生产汽车芯片。