分类： 业界

首个台积电WoW 3D封装芯片量产，Graphcore Bow IPU问世

日前，IPU公司Graphcore（拟未）宣布推出其全新称为Bow的IPU，以及计算刀片：Bow-Machine和计算系统Bow Pod系列。相比较搭载第二代IPU——Colossus Mk2 GC200的M2000而言，Bow Pod系列可以实现总体40%的性能提升，以及每瓦性能16%的提升。
博通2022年第一财季营收77.06亿美元

博通2022年第一财季营收77.06亿美元，同比增长16%

3月4日消息，芯片大厂博通（Broadcom Inc.）于美国股市周四（3 月 3 日）盘后公布 2022 会计年度第一季（截至 2022 年 1 月 30 日为止）财报：营收年增 16% 至 77.06 亿美元，非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）每股稀释盈馀年增 26.9% 至 8.39 美元。

统一Chiplet互联标准！英特尔/AMD/Arm/台积电等十大巨头成立UCIe联盟

当地时间3月2日，英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软等十大行业巨头成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet（芯粒）的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”，简称“UCIe”，旨在定义一个开放的、可互操作的标准，用于将多个硅芯片（或芯粒）通过先进封装的形式组合到一个封装中。