分类： 业界

实现下一代“存内计算”的关键：铁电记忆体的挑战与未来机会

为应对人工智能、物联网、5G、智能汽车等新兴科技所迎来的海量数据分析需求，近年来各国政府及国际知名大厂皆积极地投入大量资源，加速开发兼具提升运算速度以及降低耗能的下世代记忆体。而新兴记忆体技术选项中，当属“铁电记忆体”最被看好，其原理、技术挑战与未来机会为何？（本文出自国立清华大学工程与系统科学系巫勇贤教授，于闳康科技“科技新航道” 合作专栏，介绍“铁电记忆体的原理、挑战与展望”文稿。）

中兴通讯2021年净利润68.1亿元，同比增长59.9%

3月8日晚间，中兴通讯发布了2021年度报告。报告显示，2021年，中兴通讯实现营收1145.2亿元，同比增长12.9%；净利润68.1亿元，同比增长59.9%，扣非净利润33.1亿元，同比增长219.2%。核心财务指标均创历史新高。中兴主要有三大核心业务，均实现增长。

昆山友达二期项目首批Nikon曝光机设备入场

近日，苏州市电子信息产业创新集群建设推进大会暨友达光电低温多晶硅项目启动仪式在昆山举行。作为大会焦点之一，昆山友达光电低温多晶硅二期项目正式启动。增加总投入18亿美元的昆山友达光电成为全市外资单体投资最大产业项目，开启了冲刺“双百亿级”目标的新征程。
全球AR/VR专利竞争力排名：微软第一，索尼、Magic Leap、苹果紧随其后，Meta仅排第六

全球AR/VR专利竞争力排名：微软第一，索尼、Magic Leap、苹果紧随其后，Meta仅排第六

3月8日消息，自去年以来“元宇宙”概念非常火爆，而作为元宇宙入口的关键——AR（增强现实）、VR（虚拟现实）技术的竞争也在加剧。根据日经新闻最新的报道显示，在全球AR/VR相关技术专利格局当中，美国微软的专利竞争力位居第一，索尼、苹果和Meta（Facebook）则紧随其后。

英伟达宣布收购以色列数据存储软件厂商Excelero

早在今年2月，业内就有传闻称英伟达（Nvidia）将收购以色列企业数据存储和块存储解决方案提供商Excelero。当地时间本周一（3月7日），英伟达正式官宣了对Excelero的收购，但具体的收购条款并未披露。

半导体封测市场持续成长，日月光拿下40%份额

3月8日消息，据韩国媒体《BusinessKorea》报导，随着全球半导体芯片需求加速成长，不仅芯片前端的晶圆制造受关注，连后段封装测试也受重视。封测龙头日月光投控和排名第二的安靠(Amkor Technology) 在2021 年营收都创下新高，准备在2022年加速投资，韩国封测厂商也积极抢进，希望取得部分商机。