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联电：与英特尔合作的12nm制程是最重要计划之一，2027年量产
5月28日，晶圆代工大厂联电举行年度股东大会，联电首席财务官刘启东指出，与处理器大厂英特尔合作的12nm节点制程，为联电最重要的发展计划之一，预计量产的时间点将会落在2027年。而双方也会采取分工的模式，由英特尔负责当地制造，联电则负责制程开发、销售与服务流程技术。
卢伟冰：小米将自研5G基带芯片！
5月27日，在小米集团业绩会议上，小米集团总裁卢伟冰回应了近期关于自研旗舰SoC玄戒O1的相关争议性话题，并明确表示小米将会自研5G基带芯片。
印度制造iPhone对美国出口量暴涨76%
5月28日，据《日经新闻》引述美国CNBC的报道称，为了避免特朗普关税的影响，苹果对美出口的iPhone制造开始更多的从中国大陆转向印度，今年3月印度出口美国的iPhone已经超越中国大陆，4月印度出口美国的iPhone数量更是暴增76%。
3年亏损超8亿元，基本半导体向港交所递交上市申请
5月27日，据港交所官网显示，中国碳化硅功率器件厂商——深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式向港交所递交了上市申请表，中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际为其联席保荐人。
被前员工恶意造谣？芯辰睿海及铭芯启睿发声明：已提起诉讼！
近日，上海芯辰睿海科技有限公司（下称“芯辰睿海”）及母公司北京铭芯启睿科技有限公司（下称“铭芯启睿”）发布声明，指控前员工孙某利用网络、群发邮件等方式持续发布、传播不实信息，严重侵害各方权益。
芯坐标 新征程 | 时创意总部大厦乔迁盛典暨全球合作伙伴大会圆满举行
5月25日，时创意总部大厦乔迁盛典暨全球合作伙伴大会在深圳宝安圆满举行！本次盛会以「芯坐标 新征程」为主题，相关政府机构、商协会代表及全球合作伙伴超千人参会，在AI催生的万亿级市场机遇下，共探存储技术尖端突破、智能制造体系升级及合作模式创新路径，擘画存储产业高质量发展的蓝图，书写了时创意发展历程浓墨重彩的一笔。
小米集团一季度营收1113亿元，同比增长47.4%
5月27日，小米集团公布了2025 年第一季度财报，营收 1,113 亿元，创历史新高，同比增长 47.4%；经调整净利润为人民币 107 亿元，创历史新高，同比增长 64.5%。
台积电慕尼黑设计中心将于三季度启用
5月27日消息，据路透社报道，全球晶圆代工龙头台积电在欧洲的合资子公司欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）总经理 Paul de Bot 在台积电2025年技术论坛欧洲站活动上宣布，台积电慕尼黑设计中心（Munich Design Centre）将于第三季度启用。
传三星即将退出MLC NAND市场
5月27日消息，据韩国媒体The Elec援引消息人士报道称，三星电子很快就会退出多层储存单元（Multi-level cell，MLC）NAND型闪存领域，目前只接单到6月为止。
