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为加速IPO,Arm将出售安谋中国全部股权?

3月30日消息,根据《英国金融时报》 引用知情人士的说法报导指出,日本软银集团旗下英国半导体IP大厂Arm公司正在计划将其持有的中国合资企业——安谋科技(中国)有限公司的股份转让给软银旗下的一个特殊目的实体(SPV),以加速推动Arm的首次公开发行(IPO)计划。

后摩尔时代的“助推剂”:Chiplet到底有何优势,挑战又有哪些?

近年来,关于“摩尔定律”即将走向终结的观点大行其道,“后摩尔时代”早已成为业内的一大热词。随之而来的问题则是,如何在现有的工艺制程下,既能继续提升芯片的性能,又能保持成本的不变或降低呢?对此,Chiplet与先进封装技术被业界寄予厚望,希望能够从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。

揭秘芯动“风华1号”GPU背后故事:回片后两晚调通信号,不做“To VC”的芯片

2021年11月26日,国产半导体IP厂商芯动科技正式进军GPU市场,发布了首款国产高性能4K级显卡GPU “风华1号”,引发了业内的极大关注。近日,芯智讯在“2021年第十六届‘中国芯’集成电路产业促进大会、ICCAD 2021期间,分别对芯动科技公司联合创始人敖钢、芯动科技工程副总裁毛鸣明、芯动科技技术总监高专进行了专访,揭开了芯动科技由做半导体IP切入到做GPU背后的秘密。

高通骁龙8 Gen1详解:首发18bit ISP,AI性能4倍于骁龙888,发热问题不再?

12月1日早间,2021骁龙技术峰会正式召开,高通发布了新一代旗舰级5G移动平台——骁龙8 Gen1,在连接、影像、AI、游戏、音频和安全等方面带来了全面的提升。小米、中兴通讯、vivo、Redmi、realme、OPPO、一加、努比亚、iQOO、荣耀、黑鲨、索尼、夏普以及Motorola等众多品牌厂商将成为首批采用骁龙8 Gen1的厂商,相关商用终端产品预计将于2021年底面市。