Q2营收大涨40.1%！3nm营收占比升至15%！台积电开启“晶圆代工2.0”时代，发力先进后段封测技术！
7月18日，晶圆代工大厂台积电公布了由于市场预期的2024年第二季财报，上调了2024年全年营收目标及资本支出目标，并提出了“晶圆代工2.0”概念，将发力先进的后段封测。
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比H100快20倍还更便宜！英伟达的“掘墓人”出现了？
6月27日消息，芯片初创公司Etched近日宣布推出了一款针对 Transformer架构专用的ASIC芯片 “Sohu”，并声称其在AI大语言模型（LLM）推理性能方面击败了英伟达（NVIDIA）最新的B200 GPU，AI性能达到了H100的20倍。这也意味着Sohu芯片将可以大幅降低现有AI数据中心的采购成本和安装成本。
谁才是扎入中国芯片产业的“毒刺”？
上个月的“台积电南京厂获‘无限期’豁免”新闻，近日又被某大V拿出来翻炒，甚至还危言耸听的表示“台积电南京厂正成为扎入中国芯片产业的毒刺”，并且该10万+“雄文”还获得一种吃瓜群众的热捧。作为一位在半导体行业媒体领域从业了10多年的媒体人，我觉得还是应该站出来对于这种基于错误的事实而得出的错误观点说两句。
深度解析高通骁龙X系列处理器：Oryon CPU和Adreno X1 GPU到底有何优势？
帷幕已经拉开，高通及其 Snapdragon X SoC 团队的表演时间即将到来。在近 8 个月前该公司在最近的 Snapdragon 峰会上首次详细介绍了 SoC，并在随后的几个月中多次披露了性能后，Snapdragon X Elite 和 Snapdragon X Plus 的发布即将到来。这些芯片已经发往高通的笔记本电脑合作伙伴，首批笔记本电脑将于下周发货。
可支持2埃米量产！ASML最新路线图曝光：2030年推出Hyper NA EUV！
近年来，随着半导体尖端制程工艺越来越逼近物理极限，荷兰光刻机大厂ASML生产的EUV光刻机已经成为了继续推动晶体管微缩的关键设备，而当制程工艺进入2nm以下的埃米时代，可能就需要用到售价高达3.5亿欧元的High NA EUV光刻机。在2023年底，ASML已经开始向英特尔交付了首套High NA EUV光刻机，英特尔也于上个月完成了组装。虽然，High NA EUV光刻机刚开始出货，但是ASML已经在加紧研发新一代的Hyper-NA EUV光刻机，为其寻找合适的解决方案。
成本可降低数倍！EUV光源的替代方案来了！
现在，一个非常规的替代方案正在酝酿中。位于日本筑波的高能加速器研究组织（KEK）的一组研究人员认为，如果利用粒子加速器的力量，EUV光源的获取可能会更便宜、更快、更高效。
Arm最强核心Cortex-X925 CPU及Immortalis-G925 GPU发布：联发科天玑9400将首发！
5月30日消息，当地时间周三，Arm在其全面计算解决方案（CSS）取得成功的基础上，正式发布了首款面向客户端产品的 Arm 计算子系统 ——CSS for Client，以及新的 Arm Kleidi 软件，大大简化了运行 Android、Linux 和 Windows 的台式机、笔记本电脑、平板电脑处理器的开发和人工智能（AI）的部署。
搅局者联发科用“AI定义座舱”，能打破高通座舱垄断吗？
前言：在生成式端侧大模型上车、算力进化等技术背景下，智能座舱产业的市场机遇和竞争格局正在发生巨变。联发科正凭借“AI定义座舱”，加速赶超竞品，以实现智能座舱产业的重塑。
豪掷117亿元，中国华润将入主长电科技！
长电科技停牌筹划“控制权变更”的结果终于出炉，中国华润集团豪掷近117亿元，将成为长电科技新的实际控制人。大基金通过此次交易将套现约50.54亿元。
