分类： 深度

7月16日，晶圆代工大厂台积电召开了2026年二季度法人说明会。Q2业绩超预期，净利同比大涨77.4%创历史新高，2nm制程也已开始贡献营收。台积电还宣布上调全年营收和资本支出，并回应了与三星和英特尔的竞争、先进封装、涨价等议题。更令人瞩目的是，台积电正式宣布对美国追加1000亿美元投资，使其在美国的总投资额将达2650亿美元。

6月25日消息，美国知名半导体分析机构SemiAnalysis近日发布万字深度报告称，中国DRAM龙头大厂长鑫存储（CXMT）有望在2026年底超越美光，成为全球第三大DRAM供应商。这距离其从一家破产的德国公司获得关键技术专利不过才十年。

继5月17日，国产存储芯片大厂长鑫科技更新IPO招股书，并披露了炸裂的财务数据引发市场热议后，又一家国产存储芯片龙头也启动了IPO。

5月13日，MediaTek 天玑开发者大会 2026（MDDC 2026）在“全域芯智能，体验新无界”主题下召开，芯智讯也受邀参与了此次大会。与其说这是一场常规技术发布会，不如说这是联发科对AI下一阶段竞争逻辑的一次系统表态：AI手机、AI汽车和AI硬件的竞争，正在从单点算力、单个模型、单项功能，转向系统级、跨应用、跨终端、全场景协同的智能体化体验竞争。

今年3月初，中东地区冲突导致霍尔木兹海峡…

4月20日，日本气象厅宣布，日本本州岛东北部外海太平洋海域于当地时间20日下午16时53分，发生里氏7.5级的强烈地震，由于震源深度仅约10公里，因此带来了强烈的摇晃。当晚，日本气象厅经过全面评估后，将地震震级由最初的7.5级上调至7.7级。震级每增加0.2级，地震能量大约增加2倍。

4月10日消息，据彭博社报道，三星电子计划在越南北部的太原省（Thai Nguyen）投资40亿美元，建造一座半导体封测厂，首期投资20亿美元。这将三星电子自2008年进入越南以来在半导体领域的最大单笔投资。越南财政部已确认，正与三星电子就半导体领域投资合作展开磋商。