当地时间9月19日(北京时间20日凌晨),英特尔在美国加利福利亚州圣何塞召开了“英特尔 ON 技术创新峰会”,本届峰会的主题为“英特尔客户端硬件路线图和人工智能的崛起”,不仅面向下一代的AI(人工智能)PC发布了全新酷睿Ultral处理器,还介绍了英特尔先进制程工艺和先进封装技术的最新进展,以及在神经拟态计算和量子计算等前沿科技领域的研究成果。

9月19日,华为创始人任正非近期与ICPC(国际大学生程序设计竞赛)基金会及教练和金牌获得者的学生的谈话纪要曝光。

面对四年累计亏损6.38亿元、毛利率持续下滑、与多家大客户存在股权关系、证监系统8位离职人员密集入局等诸多问题,上交所连发两封问询函之后,得一微电子股份有限公司(以下简称“得一微”)至今仍未能叩开上交所科创板的大门。

保持欧洲汽车业的竞争力不仅需要关注现有优势,还需要加快当前的努力。汽车业是欧洲经济的一颗明珠。几十年来,该行业为欧洲的经济增长、创新和繁荣做出了重要贡献,占据了该地区国内生产总值的近7%,直接或间接为近1400万人提供就业机会。对于欧洲汽车行业发展方向,麦肯锡做了深入调研。

8月28日,由芯原股份主办的“第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海滴水湖洲际酒店召开。芯科集成电路(苏州)有限公司(以下简称“芯科集成”)正式发布了基于RISC-V架构的高性能车规级MCU——CX3288。
7月20日,晶圆代工代龙头大厂台积电正式公布了 2023 年第二季财报。在下午的法说会上,台积电相关高管对于二季度业绩、半导体市场趋势、三季度及全年业绩预期、先进制程、人工智能、海外建厂进展等问题进行了解析。

随着摩尔定律的逐步失效,数字逻辑芯片和DRAM芯片随着制程工艺提升所带来的密度优势正在降低,成本却在高速提升。相比之下,NAND Flash闪存的情况却并非如此。与半导体行业的其他行业不同,NAND每年的成本都在大幅下降。

7月13日,由华为主办的“跨越创新边界——2023创新和知识产权论坛”在深圳举行。在此次活动上,华为公布了其手机、Wi-Fi和物联网专利许可费率。华为还透露其2022年专利许可收入为5.6亿美元。

2023年6月30日,国产激光雷达厂商RoboSense TechnologyCo.,Ltd(以下简称“速腾聚创”)正式向港交所递交招股说明书,拟在港交所主板挂牌上市,摩根大通和华兴资本担任联席保荐人。

近期,瑞萨电子在2023上海国际嵌入式展期间举办了一场媒体见面会。瑞萨电子全球销售及市场本部副总裁兼瑞萨电子中国总裁赖长青分享了过去的2022年里瑞萨电子所取得的一些成绩,并公布了公司的长期目标,即2030年销售额增长至200亿美元,成为全球前三的嵌入式半导体方案供应商,市值相比2022年提升6倍。

6月14日消息,处理器大厂AMD在美国旧金山举行的 “数据中心与人工智能技术发布会”,正式发布了新一代的面向AI及HPC领域的GPU产品——Instinct MI 300系列。

美国东部时间6月5日下午1点,苹果举办了2023年度开发者大会(WWDC),这次苹果除了更新了iOS 17、iPadOS 17、watchOS 10、macOS Sonoma等操作系统之外,还推出了搭载自研的M2系列芯片的 15 吋 MacBook、Mac Studio和Mac Pro。此外,苹果还如传闻所预期的那样,正式发布了MR头显Vision Pro以及与之配套的visionOS操作系统。