晶圆代工市场增长放缓，传三星美国晶圆厂推迟至2026年量产
4月23日消息，据韩国媒体Business Korea报道称，三星电子已将位于美国德克萨斯州泰勒市的晶圆的量产时间从2024年底推迟到了2026年，原因可能是考虑到晶圆代工市场增势放缓而调整了建设速度。
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华为Pura70系列正式开售：麒麟9010处理器，5499元起！
4月18日上午10:08分，正如之前的Mate 60系列一样，华为Pura70系列（原P70系列）在没有产品发布会的情况下直接正式开售了。
中兴通信发布全球首款二合一5G云电脑
4月13日消息，近日，中兴通讯在南京举办了“合作共赢 数智同兴”2024年度云网生态峰会，会上发布了全球首款二合一5G云电脑，支持云端/本地双模式，电脑/PAD自由选择，一键切换，搭载超强“中国芯”，支持5G蜂窝网络，可上网，可通话，完美满足移动办公、在线教育、家庭娱乐等场景需求。
华为首款AIPC产品Matebook X Pro发布：接入盘古大模型，11199元起！
4月11日，华为鸿蒙生态春季沟通会在线举办，正式发布智界S7系列汽车、Matebook X Pro笔记本、FreeLace Pro 2耳机等新产品。虽然传闻中的华为P70系列没有现身，但是作为华为首款AIPC产品，Matebook X Pro首次接入了盘古大模型，引发关注。
微软斥资25亿英镑投资英国，增设AI研发中心
4月9日消息，微软宣布为新推出的消费者人工智能部门于英国伦敦设立AI中心，由霍夫曼（Jordan Hoffmann）领导团队，他是微软近期从AI新创公司Inflection AI挖角的AI科学家和工程师。
搭载全新鸿鹄868芯片，华为智慧屏S5预售：首发3499元起！
4月9日消息，近日华为正式发布了采用全新鸿鹄自研芯片的智慧屏S5，拥有55英寸、65英寸、75英寸三种尺寸，已于今天上午10:08在华为商城、华为授权零售商开启预售，首发价3499元起！
英特尔晶圆代工业务去年亏损70亿美元
当地时间4月2日，根据英特尔向美国证券交易委员会（SEC）提交2023年财务数据显示，该公司晶圆代工业务去年的亏损扩大至70亿美元。该负面消息导致英特尔盘后股价大跌4%。
AMD承认UCIe标准更具优势，开始考虑基于该标准来构建Chiplet
4月1日消息，虽然处理器大厂AMD多年前就率先在其芯片当中采用了Chiplet（小芯片）设计，并且一直采用的是自研的Infinity Fabric高速互联技术，但是现在，AMD也开始考虑采用由其与英特尔等十家科技巨头发起的通用Chiplet的高速互联标准“UCIe”（简称“Universal Chiplet Interconnect Express”）。
华硕被认定侵犯ACQIS专利，需赔偿1800万美元
3月27日消息，据外媒报道，根据美国德克萨斯州西区法院的陪审团于当地时间22日做出的判决指出，华硕在制造和销售电脑零件上侵犯ACQIS LLC2项专利，必须向ACQIS LLC赔偿1800万美元。
