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佰维存储上半年亏损3.09亿元

8月10日,国产存储模组厂商佰维存储发布了2025年半年度财报。佰维存储上半年实现营收约 39.12 亿元,同比增长 13.7%;归母净利润为亏损3.09亿元,上年同期则为盈利3.44亿元。
台积电良率如“完美小笼包”!

台积电7月营收776.2亿元,环比增长22.5%

8月9日消息,晶圆代工龙头台积电公布了2025年7月份营收状况,营收金额为新台币3,231.66亿元(约合人民币776.2亿元),较上月增加了22.5%,较2024年同期增加了25.8%,为历史次高成绩。累计,2025年1至7月营收约为新台币20962.11亿元,较2024年同期增加了37.6%,也是史上新高纪录。

上海芯上微装第500台步进光刻机交付

2025年8月8日,上海芯上微装科技股份有限公司(简称“芯上微装”或“AMIES”)举办了第500台步进光刻机交付仪式,充分展现了AMIES作为国产步进光刻机领军企业的自主创新实力,标志着我国高端半导体装备产业迈上新的台阶。相关政府部门、战略客户、股东代表、行业协会、合作高校等领导共同出席了交付仪式。

泰瑞达推出适用于高带宽内存(HBM)芯片的新一代内存测试平台Magnum 7H

2025年8月8日,中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和机器人供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)宣布推出新一代内存测试平台Magnum 7H,旨在满足高性能生成式AI服务器中GPU和加速器所集成的高带宽内存(HBM)芯片测试的严苛要求。Magnum 7H专为大规模HBM堆叠裸片测试而设计,具备高同测数、高速和高精度三大特性。行业领先的HBM制造商已开始使用泰瑞达Magnum 7H平台进行HBM芯片的量产测试并出货,产能得到大幅提升。

中芯国际Q2产能利用率升至92.5%,12吋折扣已取消!将配合国际客户“China for China”需求建GaN、SiC产能

8月7日晚间,中芯国际发布2025年第二季度财报,虽然营收同比保持强劲增长,但净利润却大幅下滑,三季度的业绩指引较为谨慎。不过,中芯国际二季度的产能利用率达到了新高,反应了市场需求的增长。此外,中芯国际CEO赵海军还在业绩会上透露,未来还会根据一些国际客户“China for China”的需求,配合建立SiC、GaN等第三代半导体产能。

知名GPU架构师Raja Koduri创立基于RISC-V的AI GPU公司

当地时间周二,曾在ATI、AMD、苹果和英特尔任职的传奇GPU架构师Raja Koduri对外宣布,他创立了一家新的 GPU 初创公司Oxmiq Labs,专注于开发 GPU 硬件和软件 IP,并将其授权给感兴趣的客户。事实上,软件可能是 Oxmiq 业务的核心部分,因为它被设计为与第三方硬件兼容。

鸿准启动美国制造战略计划,拟十年投资10亿美元

8月7日,鸿海集团旗下从事切割设备、机床附件、精密加工设备的子公司鸿准董事会通过“十年战略投资计划之资本预算规划”,拟定十年以“美国制造”为核心的发展战略,整合模具开发、制造基础工业与电子代工优势,全面推动智能制造与人工智能(AI)应用,总投资金额估10亿美元。