大连英特尔半导体存储公司更名爱思开海力士
近日，英特尔半导体存储技术（大连）有限公司正式更名为爱思开海力士半导体存储技术（大连）有限公司（以下简称“大连爱思开海力士存储”）。
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华为新三折叠手机发布：搭载最强麒麟芯片，17999元起！
9月4日下午，华为在深圳召开Mate XTs非凡大师及全场景新品发布会。华为常务董事、终端BG董事长余承东正式发布了华为第二代量产旗舰三折叠手机Mate XTs非凡大师，售价17999元起。
中微公司重磅发布六大半导体设备新产品
中国无锡，2025年9月4日 —— 在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）上，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称 “中微公司”，股票代码：688012.SH）宣布重磅推出六款半导体设备新产品。这些设备覆盖等离子体刻蚀（Etch）、原子层沉积（ALD）及外延（EPI）等关键工艺，不仅充分彰显了中微公司在技术领域的硬核实力，更进一步巩固了其在高端半导体设备市场的领先地位，为加速向高端设备平台化公司转型注入强劲新动能。
联电8月营收同比下滑7.2%
9月4日消息，晶圆代工大厂联电公布8月份业绩快报，当月营收为新台币191.6亿元，与7月份的新台币200.4亿元相比，减少了4.39%。 与2024年同期的新台币206.45亿元相比，减少了7.20%。 累计，2025年前8个月营收达新台币1,558.16亿元，同比增长1.86%。
传台积电广发“英雄帖”，拟以12英碳化硅解决载板散热问题
9月4日消息，随着人工智能（AI）计算带来更高的热能负荷，现有散热材料已难以满足需求，导致芯片性能下滑。 据台媒报道，近期半导体业界传出消息称，台积电正广发“英雄帖”，号召设备厂与化合物半导体相关厂商参与，计划将12英单晶碳化硅（SiC）应用于散热载板，取代传统的氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板。
谷歌TPU业务将独立，估值高达9000亿美元！
随着谷歌（Google）母公司Alphabet 的TPU（Tensor Processing Unit）业务的持续壮大，加上Google DeepMind 专注AI 研究，投资银行D.A. Davidson 分析师最新发布的报告称，如果谷歌TPU业务独立出来，整体价值可能高达9,000亿美元，相较今年稍早估计的7,170亿美元大幅提升。
HPE第三季AI服务器营收环比大涨近100%
9月4日消息，服务器大厂慧与科技（Hewlett Packard Enterprise Company，HPE）于美国股市9月3日盘后公布了2025会计年度第三季（截至2025年7月31日为止）财报。
2024全球半导体企业研发投入Top20：英特尔蝉联第一，三星研发增幅最大！
9月2日，半导体研究机构TechInsights发布了一份最新的研究报告，披露了2024年全球半导体企业投资排名前20位的厂商名单。报告显示，深陷“财务危机”的英特尔依旧以165.46亿美元的研发投入占据着第一的位置，紧随其后的前十厂商分别是英伟达、三星电子、博通、高通、AMD、台积电、联发科、美光和SK海力士。
SK海力士劳资谈判结果出炉：明年人均奖金或达1亿韩元！
9月2日消息，据韩国《中央日报》报道，SK海力士将取消原订的“1000%绩效薪酬”上限。基于此，预计2026年SK海力士员工绩效奖金将有望达到每人1亿韩元（约合51.4万元人民币或7.2万美元）。
旭化成将于2030年将半导体PSPI产能翻一番
9月3日消息，据eeNews Europe报道，日本化工材料大厂旭化成（Asahi Kasei）计划在其日本富士市工厂投资 160 亿日元（1亿欧元），目标是到2030年将其半导体光敏聚酰亚胺 （PSPI） 产能翻一番。此举凸显了该公司对先进半导体封装材料不断增长的需求以及加强关键半导体材料供应弹性的承诺。
安孚科技：象帝先新一代GPU已完成流片验证
9月3日，安孚科技（股票代码：603031）在互动平台表示，象帝先研发的新一代“伏羲”架构芯片已完成流片验证，该芯片在图形渲染能力与并行计算性能方面表现优异。
宇树科技计划今年Q4提交IPO文件，四足机器人收入占比65%
9月2日，杭州宇树科技股份有限公司（以下简称“宇树科技”，Unitree）在社交媒体平台“X”正式宣布，其正在积极推进首次公开募股（IPO）的筹备工作。预计将于2025年10月至12月期间向证券交易所提交IPO备案文件，届时将正式披露相关运营数据。
