分类： 手机数码
传阿里巴巴和字节跳动被要求说明为何采购英伟达H20芯片
8月13日消息，据外媒arstechnica报道，中国政府已要求包括阿里巴巴和字节跳动在内的科技公司证明其订购美国英伟达H20人工智能芯片的正当性，这将使得英伟达在承诺与美国政府分享15%销售额以换取H20芯片对华出口许可之后，英伟达在中国的业务将面临新的困境。
美国计划将“以销售额换出口许可”模式扩展至其他公司
继英伟达、AMD同意将其对华特供的AI芯片的15%的销售额交给美国政府，以换取对华出口许可之后，8月12日，美国白宫宣布，这类协议模式也许会扩及至其他公司，美国商务部正在确认合法性及具体运作方式。
华为发布UCM技术：降低对HBM依赖，推动AI推理体验升级
2025年8月12日，“2025金融AI推理应用落地与发展论坛”在上海举行。华为在此次论坛上正式发布了AI推理创新技术UCM（推理记忆数据管理器），通过创新架构设计降低对高带宽内存（HBM）的依赖，提升国产大模型推理性能，推动AI产业自主化进程。华为计划于9月将该技术进行开源。
台积电宣布2年内退出6英寸晶圆制造
8月12日，晶圆代工大厂台积电表示，为最佳化组织运作与精进营运性能，经完整评估，决定两年内逐步退出6英寸晶圆制造，并持续整并8英寸晶圆产能，以提升营运效益。
5.3亿美元，三大代工厂加码投资美国
随着特朗普与各国及地区的关税政策的逐步落实，迫使越来越多的半导体及IT制造商赴美国建厂。
三星发力SOP先进封装，或将应用于特斯拉AI6芯片上
根据韩国媒体ZDNet Korea报导，三星正积极研发新一代先进封装技术SoP（System on Panel，系统级封装），并推动商用化，以期切入特斯拉下一代“Dojo”超级计算平台的封装供应链。
台积电核准206.575亿美元资本预算，建设先进制程等产能
8月12日，晶圆代工大厂台积电董事会核准206.575亿美元资本预算，建置先进制程、先进封装、成熟制程或特殊制程产能，以及厂房兴建及厂务设施工程。
中颖电子否认“国产光刻机厂商”借壳上市传闻
近日，对于市场传闻称中颖电子可能作为壳资源，吸收合并国产光刻机厂商——上海微电子上市一事，中颖电子在投资者互动平台回复时表示：“不清楚传闻来源，请以公司公告为准。当前只会考虑IC设计公司。
商务部：对28家美企暂停或停止管制管控措施！对17家“不可靠”美企暂停实施相关措施！
8月12日，中美斯德哥尔摩经贸会谈联合声明公布，中美双方将自2025年8月12日起再次暂停实施24%的关税90天，同时保留按该行政令规定对这些商品加征的剩余10%的关税。同时，中方根据日内瓦联合声明的商定，采取或者维持必要措施，暂停或取消针对美国的非关税反制措施。
仁宝投资3亿美元赴美国建厂
随着特朗普与各国及地区的关税政策的逐步落实，迫使越来越多的半导体及IT制造商赴美国建厂。8月12日，电子代工大厂仁宝在公布二季度业绩的同时，宣布对美国增资3亿美元，以应对当地对于服务器需求的增长。
