国产激光雷达第一股？禾赛科技科创板IPO获受理：2019年亏损近1.5亿元
据上交所消息，1月7日，上交所已受理上海禾赛科技股份有限公司（以下简称“禾赛科技”）的首发申请。禾赛科技拟于科创板上市，申请公开发行股票不超过63,600,000股，募集资金20亿元，保荐机构为华泰联合证券。招股书显示，百度中国为禾赛科技第二大机构投资方，持股比例为7.88%。
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总投资20亿元！华天科技车用晶圆级先进封装项目正式投产
1月6日，总投资20亿元的华天科技(昆山)电子有限公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目正式投产，这是全世界首条封测领域运用全自动化天车系统的智能化生产线。
2025年中国大陆芯片市场规模将达2230亿美元，但自给率仍不到20%？
1月7日消息，半导体行业研究机构IC Insight昨日发布了最新的研究报告称，中国原本期望在2025年实现半导体自给率达到70%，但按照目前发展情况来看，到2025年可能最多只能达到20%，远远落后于目标。
MLCC大厂村田4员名工确诊，后续供应令人担忧！
1月7日消息，全球MLCC大厂日本村田制作所于1月5日和6日通过其官网公告证实，其在位于日本的4处办公据点各发现1例新冠肺炎确诊病例。
海关查获大批假冒ADI元器件，价值746万元！
海关总署消息显示，2020年12月31日，珠海拱北海关所属港珠澳大桥海关对一批申报出口的涉嫌侵权集成电路进行立案调查。
英特尔推出全新3D人脸识别模组RealSense ID F450/455，误识率低至百万分之一
1月7日，英特尔正式推出了一款基于 RealSense ID 传感器的3D人脸识别解决方案F450/455，能够为 ATM 和智能门锁等应用场景提供技术支持。
日媒：台积电2025年将在日本建半导体工厂
据日本工业新闻1月7日报导，日本将携手台积电展开先进半导体制造方面的合作。报道称，台积电计划在2021年内于茨城县筑波市新设先进半导体制造技术研发中心，而东京威力科创、SCREEN Holdings、信越化学、JSR等日本设备、材料商也将参与，共同研发先进半导体细微化、封装技术。此外，台积电也计划于2025年兴建位于日本的首座半导体工厂。
三星显示推全新产品品牌“Samsung OLED”
1月7日消息，近日，三星显示正式官宣推出全新品牌标识——“Samsung OLED”，用于旗下OLED产品。
订单超出产能！韩媒：台积电、三星客户下单后得等一年多才能出货
据韩国媒体BusinessKorea报导，台积电、三星的晶圆代工产能早已爆满，现在下单应用处理器（AP）、绘图处理器（GPU）、车用IC的企业客户，可能得等待超过一年之久才能出货。
今年一季度面板价格或将再涨10%
据中国台湾媒体工商时报报道称，由于供应链面板库存偏低，又有缺料问题，品牌厂拉货动能不减，推升1月份面板报价仍持续上涨，其中电视面板涨幅仍维持在3～5%的水准，第一季度面板价格有望再涨10%。法人预估，友达和群创在2020年第四季面板价格大涨15～20%带动之下，获利上看80亿～90亿新台币，2021年第一季淡季不淡，单季获利可望突破百亿元。
打破国外垄断，中国首款“黄牛高密度SNPs芯片”问世
近日，据@陕西发布 消息，根据中国科技部科技成果评价标准和程序，西北农林科技大学昝林森教授团队的“中国肉牛重要经济性状功能基因组学研究与应用”项目，成果总体达到国际先进水平。该研究团队还研究出了首个中国黄牛高密度SNPs芯片。
青岛惠科6英寸晶圆半导体项目进入量产阶段
1月6日上午，青岛惠科6英寸晶圆半导体项目通线仪式在即墨区北安街道人工智能产业区举行，这也意味着山东省内首批面向市场自主设计生产的6英寸晶圆半导体项目进入批量化生产阶段。记者了解到，该项目达产后将成为国内单体产出最大的功率器件生产基地。副市长耿涛现场宣布项目正式通线。
