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台积电与三星3nm制程之战正式进入白热化阶段

在2020年5月,台积电就曾宣布,将在美国亚利桑纳州斥资120亿美元兴建5nm制程晶圆厂,并预计2023年正式量产。消息刺激竞争对手南韩三星,三星日前也宣布计划斥资100亿美元在美国德州奥斯汀兴建新晶圆厂,新晶圆厂并打算以3nm制程切入,力压台积电亚利桑纳州5nm厂。市场人士分析,三星举动使3nm制程的战争日趋激烈。对三星来势汹汹,台积电似乎胸有成竹,有机会能在3nm制程的竞赛中立于不败之地。

又一玻璃基板大厂突发事故!面板供应缺口或将加大

据韩媒报道,韩国当地时间1月29日下午4时33分,旭硝子(Asahi Glass)子公司AGC(AGC Fine Techno Korea)位于韩国庆尚北道龟尾玻璃基板工厂发生爆炸事故,造成9名工人受伤,导致工厂内部设备损坏。龟尾消防局认为,这次爆炸是由于工人厂内工程维修时,管道上剩余的氢气或氮气引发爆炸。

关键零件的供应受限,ASML产能难以满载

1月21日消息,全球光刻机大厂ASML(艾司摩尔)在日前的2020 年第4 季与全年财务电话会议上透露,2020年全年ASML营收达到140亿欧元,其中有45 亿欧元的收入来自EUV(极紫外光微影)设备的销售,而DUV(深紫外光微影)设备则是创下73亿欧元的纪录。总裁暨执行长Peter Wennink 表示,2021 年的EUV 设备供应仍将因关键元件备货不足而持续吃紧。

揭秘小米与摩托罗拉的隔空充电技术,辐射问题将成隐忧?

1月29日上午,小米正式发布自研的隔空充电技术,接收端设备都不需要任何充电线、充电底座,即使距离发射端设备数米远,也能实现自动隔空充电。与此同时,联想旗下的摩托罗拉官方也发布了自己的隔空充电技术。那么小米与摩托罗拉的隔空充电技术到底有何奥秘呢?

继新任CEO之后,又有两位曾在英特尔工作超30年的老将回归!

英特尔现任CEO Bob Swan将于2021 年2 月15 日卸任,继任者则是现任VMware CEO Pat Gelsinger,其过去曾经在英特尔工作过30年,主导过多款重要产品的开发,在2000年曾被任命为英特尔公司历史上的第一位首席技术官。Pat Gelsinger的回归也被外界认为,英特尔将重新找回技术自信。而在Pat Gelsinger成为英特尔50 年来的第8 位CEO之后,另两位过去分别在英特尔服务过33年及35年的老将,预计也将随新任CEO的接任而回归。