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富士康光速级IPO:特事特办,从申报到上市或仅2个月-芯智讯

工业富联斥资7762.9万美元收购鸿海美国全资子公司厂房

3月18日晚间,鸿海精密旗下子公司工业富联发布公告,宣布拟通过全资子公司FII USA INC.以7,762.9万美元(约合人民币5.05亿元),收购鸿海精密美国全资子公司AFE,INC.持有的在建工程,包含在建厂房、在建数据中心等相关资产,扩充美国当地制造能力。

铝质电容涨价潮来袭:全球TOP3厂商均已宣布涨价

据台湾媒体报道,近日全球排名第一的铝电容厂佳美工(Nippon Chemicon)、第二大厂尼吉康(Nichicon),相继宣布调涨铝质电容价格。而全球第三的Rubycon此前已经宣布涨价。全球前三大铝电厂合计市占率高达50%。

高通5G芯片大缺货,小米OPPO转单联发科

全球晶圆代工产能持续紧缺,整个芯片供应链体系也已非常脆弱。近期,高通就因受限晶圆代工产能紧张,加上三星德州厂停工冲击,5G手机芯片供应受阻,交期延长至30周以上。因为高通手机芯片缺货,小米、OPPO等手机厂商的订单已大量转向联发科。其中小米采用高通芯片比重,已由80%降至55%。
美商务部向多家中国通信公司发出传票,调查是否威胁国家安全

美商务部向多家中国通信公司发出传票,调查是否威胁国家安全

3月18日消息,据美国商务部官网发布的公告显示,当地时间3月17日,美国商务部针对多家在美国提供信息和通信技术与服务(ICTS)的中国公司发出了传票,据称这是根据第13873号行政命令对交易进行审查的要求,调查涉及这些公司的交易是否符合相关规定的重要步骤。

投资23.5亿美元!中芯国际宣布在深圳建12吋晶圆厂,聚焦28nm及以上成熟制程

3月17日晚间,国内晶圆代工龙头厂商中芯国际发布了《关于自愿披露签订合作框架协议的公告》,宣布已与深圳市政府签署合作框架协议,将在深圳扩充12英寸晶圆产能,重点生产28nm及以上的成熟制程,产能目标是每月4万片12英寸晶圆。项目的投资额估计为23.5亿美元,将于2022年开始生产。