芯赋能 新生态——IAIC中国芯应用创新设计大赛正式启动
4月9日，2021新一代信息通信产业院士论坛暨IAIC中国芯应用创新设计大赛启动仪式在深圳召开。
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本源量子携手合肥晶合集成建设“量子芯片联合实验室”
4月9日，本源量子与合肥晶合集成电路股份有限公司合作建设“本源-晶合量子芯片联合实验室”，将在极低温集成电路领域进行工艺合作开发以及工程流片验证，实现从量子芯片设计到封装测试全链条开发。
华为全屋智能产品套餐99999元起！
4月8日晚间，在2021春季华为全屋智能及智慧屏旗舰新品发布会上，华为消费者业务CEO余承东表示，华为全场景智慧生活战略升级，并带来1＋2＋N全屋智能解决方案。价格方面，华为全屋智能方案尊享版（三室二厅）99999元起，尊享版（五室2厅）149999元。
芯耀辉宣布余成斌教授出任联席CEO
2021年4月7日——先进工艺芯片IP领先企业芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）宣布任命余成斌教授担任芯耀辉联席CEO。余成斌教授将致力于公司在研发和技术战略上的制定、实施与发展，提高芯耀辉的产品前沿性研发及市场化，以及加强团队以技术和才能为中心的人才库建设，并推动半导体IP技术的持续创新、实现公司高效益的可持续发展目标。
芯片交期高达60周，网通设备厂通知客户提早一年订货
4月9日消息，据台湾经济日报报道，网通芯片短缺问题持续加重，下游的网通设备厂商已通知客户，因为芯片交期拉长，相关宽频及网通设备要提前一年下单。而芯片缺货引发宽频网通设备缺货问题，也引起欧洲等市场的电信客户关注。
为保障半导体产业生产，台湾切断约1/5农业灌溉用水
据《纽约时报》8日报道称，为了保障半导体产业用水，台湾政府竟然切断了大量的农业灌溉用水，台湾约1/5农田受影响。对于由此给农户造成的损失，政府提供部分补偿。
英飞凌CEO：车用芯片短缺问题仍将持续数月
车用芯片短缺问题让各国车厂头痛不已，近日德国车用芯片龙头英飞凌CEO Reinhard Ploss接受瑞士新苏黎世报（Neue Zuercher Zeitung ）采访时表示，预计车用芯片供应吃紧的问题仍将持续数月。
ADI发布涨价函，部分产品涨价25%
4月8日消息，全球模拟芯片龙头ADI于4月7日发邮件通知代理商，将对部分产品调涨出货价格，新价格将于5月16日生效。
美国再度打压中国超算！申威、飞腾等7家实体被制裁
美国当地时间4月8日，美国商务部工业和安全局（BIS）宣布将7个中国超级计算相关实体列入“实体清单”当中，以限制这些实体利用美国技术从事违背美国国家安全或外交政策利益的活动。
AMD收购赛灵思已获两家公司股东同意
4月8日消息，据外媒报道称，处理器大厂AMD 斥资350亿收购FPGA龙头大厂赛灵思（Xilinx）的计划，已经得到了各自股东的投票同意，这也使得这起并购案又向前迈进了一步。
涉及光刻胶、碳化硅外延片等领域，总投资4898亿元的216个项目集中签约上海
4月8日消息，昨日“2021年上海全球投资促进大会”在上海中心举行，总投资4898亿元的216个重大产业项目集中签约，涉及集成电路、生物医药、人工智能等领域。
不惧AMD及Arm挑战，英特尔称霸服务器市场的秘诀是什么？
2021年4月7日晚间，英特尔在北京召开了主题为“应万变·塑非凡”的新品发布会，正式发布了全新第三代英特尔至强可扩展处理器（Ice Lake），与上一代产品相比，全新第三代英特尔至强可扩展处理器整体性能提升了46%，同时还首次加入了人工智能（AI）加速和安全功能。
