晶电、日亚化扩产mini LED备战
随着苹果将mini LED背光导入iPad，各品牌厂也有意采用mini LED之下，台湾、日本mini LED芯片厂同步扩产，晶电今年的产能规模上看100万片（约当4吋）；日亚化则预计投资600亿日圆，在日本德岛扩产次世代mini LED产能，2023年月产能上看200万颗。
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AMD宣布收购赛灵思之后，赛灵思CEO首度回应相关问题，加速迈进1100亿美元大市场
2020年10月，AMD宣布拟以350亿美元全股票交易的方式收购赛灵思，并得到了双方股东的批准。作为Xilinx总裁兼CEO，Victor Peng日前再次面向中国媒体，就并购影响、未来战略规划等热点问题逐一进行了回应。
芯耀辉完成A轮超5亿元融资，成立不到一年累计获近10亿元融资
2021年5月19日，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称”芯耀辉”）今日宣布完成A轮超过5亿元融资，在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资，奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位。
日本计划推出2000亿日圆补贴，支持日本半导体及电池制造
继美国、欧盟、韩国都相继公布包含巨额投资的国家半导体战略之后，日本也计划将2000亿日圆（约合人民币118亿元）投入日本国内的半导体、电池的生产领域，以缓解核心产业的芯片短缺问题。根据日经报导，经过日本执政党自民党内部协商后，首相菅义伟最快于6月批准该成长战略。
平头哥发布全新RISC-V处理器IP玄铁907，已向多家企业授权
5月18日，平头哥发布旗下玄铁系列新款处理器—玄铁907，该处理器对开源RISC-V架构进行优化设计，兼顾高性能及低功耗特点，可应用于MPU（微处理器）、智能语音、导航定位、存储控制等领域，据透露，该处理器已向多家企业授权。
90亿大陆扩产，35亿韩国收购，SK海力士要做8吋晶圆代工市场大玩家
5月18日消息，据多家韩国媒体引述消息人士的爆料称，SK海力士已向韩国晶圆代工厂商Key Foundry表达协商收购其全部股权的意向。而此举也将是SK海力士加码晶圆代工业务，提升8吋晶圆代工产能的重要举措。
4月份韩国半导体出口额94亿美元，6成来自存储芯片
5月18日消息，据国外媒体报道，在存储芯片领域，韩国有三星电子和SK海力士这两大厂商，存储芯片等半导体产品，也是韩国重要的出口商品。
爱国者率先推出搭载40nm“中国芯”的闪存盘
近日，aigo存储与国内NAND Flash主控研发公司宏芯宇联手率先推出了搭载40nm制程的“中国芯”闪存盘aigo U330。在数据大爆炸的互联网时代，数据存储的需求问题日渐凸显，aigo存储经过多年的深耕,在技术支持、市场品牌及知名度等诸多方面已经建立起了竞争优势，对巩固和提高在存储行业的竞争地位十分有力。
投资190亿美元！传三星将在美国德州建5nm晶圆厂，预计2024量产
5月18日消息，据韩国媒体《etnews》报导，南韩业界人士透露，三星内部已决定，将投资约190亿美元，在已有三星晶圆厂的美国德克萨斯州奥斯汀新新建一座先进制程晶圆厂，将采用EUV技术。预计该项目将于2021年三季度开始启动，目标是2024 年开始投产营运。
传三星将推三折折叠机手机：屏幕展开尺寸为7.2英寸，搭载两组铰链
继成功推出多款折叠屏手机之后，近日，据《日经亚洲》报道，三星电子（Samsung）将开发出三折折叠屏手机。
加快布局数字战略，西门子7亿美元收购Supplyframe
当地时间17日，西门子在官网宣布已签署一项协议，以7亿美元收购总部位于美国的Supplyframe。
8大日本电子零件厂2021年度设备投资总额超589.5亿元，太阳诱电MLCC扩产15%
据日本媒体《工业新闻》5月18日报导，因看好5G、电动汽车普及，电子零件需求中长期看好，日本电子零件厂计划增加今年度的设备投资额、抢占商机。其中8日本电子零件厂合计设备投资额将超过1兆日圆（约合人民币589.5亿元），将较上年度（2020年度）增加约30%。
