半导体设备大厂应用材料第二财季营收55.82亿美元，同比大增41%
5月21日消息，美国半导体设备大厂应用材料（Applied Materials, Inc.）于美国当地时间周四（5月20日）盘后公布了2021会计年度第2季（截至2021年5月2日为止）财报：营收年增41 %（季增8%）至55.82亿美元，创下历史新高，非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）经调整后每股稀释盈余年增83%至史上最高的1.63美元。
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520亿美元！美国公布芯片投资法案，加速组建“不含中国大陆的供应链”
5月20日消息，据《路透社》报导，美国参议院民主党领袖Chuck Schumer 于美国当地时间18日晚间，正式公布了一项获得两党一致通过的修正案，批准了520亿美元的紧急补充拨款，以期在5年内大幅提高美国半导体芯片的生产和研发。
LoRa Core正在创造一个更加智慧的星球
短短六年时间，Semtech的LoRa Core™产品组合就已推动了全球经济和环境的变化。这项技术为创新提供了新的机遇，激励企业和个人去创造一个更加美好的世界。
华为发布MateView系列高端显示器，售价3599元起
5月19日，华为在北京召开华为全场景智慧生活新品发布会，正式发布了华为MateView、华为MateView GT、华为MateBook 16、华为FreeBuds 4、华为智慧屏SE系列等多款重磅新品。这是华为今年目前发布数量最多、覆盖品类最全的一次发布会。
中芯国际股权激励重奖员工 ：发放41亿股权、人均获益66万
5月19日晚，中芯国际发布公告，称公司董事会审议通过《2021年科创板限制性股票激励计划(草案)》及其相关议案。
Google TPU v4重磅发布：一个TPU v4 Pod性能两倍于世界第一超算！
5月19日，Google正式发布了其第四代人工智能TPU v4 AI芯片，其速度达到了TPU v3的2.7被。Google实际上已经于2020年就开始在自己的数据中心中使用了新的TPU v4。通过整合4096个TPU v4芯片成一个TPU v4 Pod，一个Pod性能就达到世界第一超算“富岳”的两倍。这些算力可能在今年晚些时候向Google Cloud用户开放此功能。且谷歌希望未来可能应用于量子计算。
高通骁龙778G发布：台积电6nm工艺，荣耀50系列有望首发
5月19日晚间，高通正式发布了新一代高端移动平台“骁龙778G”，号称在ISP影像、AI人工智能、GPU游戏方面拥有“三项全能”，可以带来极致的多媒体体验。
全球晶圆代工产能紧缺，交期已陷“危险区域”
全球晶圆代工产能吃紧，Susquehanna金融集团的数据显示，芯片业客户从下单到出货的“前置时间”（交期），4月已拉长到17周，为2017年统计这项数据以来最久，进入所谓的“危险区域”。
MLCC供不应求，国巨、华新科积极扩产
随着5G、电动车（EV）普及，对于电子零件需求大增，MLCC龙头厂日本村田制作所（Murata）目前积压的订单金额破纪录，另一家日系大厂太阳诱电则积极扩产，预估今年度MLCC产能将较前一年度提高10%至15%。台湾国巨（2327）、华新科两大厂也看好产业前景，同步扩充产能规模。
华为加速布局“卖车”！余承东：年底将有超1000家体验店，明年要卖30万辆！
5月18日晚间，华为内部发文宣布了多项人事调整：免去余承东华为云CEO职位，张平安被任命为华为云CEO。此外，余承东仍为消费者业务 CEO以及新增智能汽车解决方案BU CEO，王军为智能汽车解决方案 BU总裁。显然，余承东卸任华为云CEO，则意味着其将会把更多的精力投向目前华为极为重视的汽车解决方案业务。而据腾讯《深网》报道，华为在利用汽车解决方案赋能合作的汽车厂商的同时，还在加速布局“卖车”，计划7月底前在200家体验店卖车，年底拓展到1000家以上，同时，余承东还在公司内部定下了明年销售30万台的目标。
弘芯半导体更名武汉新工现代，投资千亿的烂尾项目要起死回生？
5月19日消息，此前曾被曝已“烂尾”的武汉弘芯半导体项目，近期又有了新的变化。根据企查查信息显示，近日武汉弘芯半导体制造有限公司（HSMC，以下简称“武汉弘芯”）进行章程备案变更，同时正式更名为武汉新工现代制造有限公司（以下简称“新工现代”），注册资本20亿元，法定代表人为李涛。
美国再次推迟针对中企的投资禁令生效期
当地时间5月18日，美国财政部发布公告，宣布将此前已被列入美国国防部“军事清单”中国企业的“投资禁令”生效生效日期由5月27日推迟至6月11日。
