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业界, 物联网

广和通以最大份额成功入围中国联通雁飞5G模组招标

广和通作为中国联通5G创新应用联盟行业终端专委会成员单位，凭借其高性能5G模组成功以最大份额入围中国联通5G模组招标。广和通CEO应凌鹏应邀出席，携手中国联通及行业伙伴共同发布联通雁飞5G模组。

2021年5月26日

业界

ARMv9指令集加持，Cortex-X2/A710/A510详解！还有全新Mali-710/610/510/310 GPU

5月25日晚间，Arm正式发布了最新一代的基于ARMv9指令集的处理器IP：超大核心Cortex-X2、高性能大核心Cortex-A710，高能效小核心Cortex-A510，分别取代现在的X1、A78、A55。这三款处理器IP均配备了三级缓存和丛簇共享单元DSU-110。同时，Arm还发布了全新的Mali GPU IP——Mali G710/G510/G310，以及可以与 Arm CPU、GPU 和 NPU IP 无缝配合工作，使整个 SoC 解决方案的系统增强成为可能的互连网格网络IP CI-700和芯片网络IP NI-700。至此，Arm全新的整体计算解决方案正式推出。

2021年5月26日

业界

总投资587.7亿元！传台积电将与索尼在日本设立合资晶圆厂

近日，业内再度传出台积电将赴日本设立晶圆厂的消息，只不过这次的消息称，台积电将与日本索尼在日本熊本设立合资的晶圆厂。

2021年5月26日

业界

订单爆满！传日月光三季度取消折扣，同时涨价5-10%！

受惠于5G成长趋势，带动手机处理器和通讯芯片需求大开，加上高性能计算（HPC）芯片和物联网等应用增长，封测大厂日月光投控打线封装订单爆量，市场传出，日月光第3季将对客户取消过往会有的3%至5%价格折让，伴随供不应求态势延续并反映原料价格上扬，不仅价格折让取消，还要再涨价5%至10%。

2021年5月26日

业界

华为哈勃科技入股上扬软件

5月26日消息，天眼查资料显示，上扬软件（上海）有限公司近期发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司、共青城嘉裕股权投资合伙企业（有限合伙）等。杜威等人退出主要人员行列，新增臧勇等人。同时，公司注册资本由约543.26万人民币增加至约620.87万人民币，增幅约14.29%。

2021年5月26日

业界

小米被正式移出美国国防部“军事清单”！雷军：我们赢了！

继此前5月11日，小米集团和美国国防部就小米被列入“军事清单”诉讼案宣布双方达成和解之后，5月26日早间，小米集团发布公告，宣布在美东时间2021年5月25日下午4时09分，美国哥伦比亚特区地方法院颁发了最终判决，解除了美国国防部对于公司中国军方公司的认定，正式撤销了美国投资者购买或持有公司证券的全部限制。