传安世半导体将收购英国最大芯片制造商Newport Wafer Fab
7月3日消息，据外媒CNBC援引消息人士的话报道称，闻泰科技全资子公司安世半导体（Nexperia）将以6300万英镑（约合人民币5.64亿元）收购英国最大的芯片制造商Newport Wafer Fab。据称，谈判正在进行中，安世半导体最早可能周一或周二宣布收购。
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小米向3904名员工发放7023万股股票，人均奖励约47万港元
7月2日晚间，小米集团发布公告称，将向3904名员工授予总计70,231,664股的股票。 按公告发布当天小米集团的港股收盘价26.20港元/股计算，股份总值18.4亿港元，人均奖励约47万港元。
力积电董事长：明年产能已被预订一空，一片都不剩！
7月3日消息，昨日晶圆代工厂力积电举行股东会，面对终端需求疑似出现变化，以及客户重复下单可能会导致砍单等疑虑，力积电董事长黄崇仁在股东会上表示，客户端需求强劲，明年产能已被预订一空，“一片都不剩”，存储与逻辑IC都极缺产能，看好营运将逐季向上，整体营收有望较去年成长30-40%。
长电科技：预计上半年净利润约12.80亿元，同比增长249%
7月2日晚间，长电科技发布公告预计公司 2021 年上半年实现净利润为 12.80 亿元左右，与上年同期相比，将增加 9.14 亿元左右，同比增长249%左右。
传英特尔将取代苹果成3nm最大客户！台积电：不予置评
近日就有业内传闻称，英特尔已经规划了至少两款基于台积电3nm工艺的芯片产品，分别是笔记本CPU和服务器CPU，并且订单数量较大，最快2022年底投入量产。届时英特尔将取代苹果，成为台积电3nm工艺的最大客户。
南大光电：ArF光刻胶已拿到小批量订单
7月2日消息，国内半导体材料厂商南大光电在互动平台上表示，公司旗下的ArF光刻胶产品拿到小批量订单，不过他们没有透露具体的客户名单。
成都宇芯三期项目开工，将新增年产能集成电路封装测试产品56.3亿只
7月2日，宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司（以下简称“宇芯”）三期项目奠基典礼在成都高新综保区举行。该项目将于2022年9月建成、年底投入使用，将进一步提升集成电路封装测试以及芯片凸点加工的产能。
投中V-TALK——半导体产业投资沙龙 暨2021明月湖国际双创大赛城市推介上海站活动即将开启！
一场始于去年的“缺芯潮”正席卷全球。受2020年上半年开始的疫情冲击，全球各主要零部件供应商纷纷调整采购及备货策略应对当时低迷的经济环境。进入2021年，世界各主要经济体在疫情后逐步恢复生产，上游产能却无法及时得到调整增加，是引发这次缺芯潮的主要原因。今年以来，汽车、手机等行业频频因“缺芯”登上产业头条。受原材料产能不足、涨价、交付周期长、工厂破产倒闭等因素的影响，芯片短缺将持续至今年年底甚至更长时间。在芯片技术的发展愈发困难，不断反复的疫情持续扰乱世界经济发展步伐的双重困境下，全球半导体产业将进入重大调整期。在此背景下，国内半导体产业也将迎来新的发展机遇。
当国产化遇上“缺芯”，国产IP如何助力芯片企业突围
随着超大规模集成电路设计、制造技术的发展，集成电路设计步入SoC时代，在这个过程当中，芯片设计变得日益复杂。从根本上看，SoC的诞生是对IP进行验证和整合的过程。而SoC芯片复杂度以及设计成本的提高，也意味着对IP核设计及重用技术的更高要求。
存算一体芯片设计企业杭州智芯科完成近亿元的天使轮融资
7月2日消息，据36氪报道，近日，模拟存算一体（ACIM）芯片设计企业杭州智芯科微电子科技有限公司（以下简称“智芯科”）宣布完成近亿元的天使轮融资，本轮融资由SIG海纳亚洲领投，将门创投等联合投资。据悉，本轮资金将主要用于继续搭建团队，启动ACIM下一阶段技术研发与市场拓展。
华为哈勃7个月入股4家国产EDA企业，海思芯片研发仍在继续
7月2日消息，根据企查查资料显示，国产EDA厂商上海阿卡思微电子技术有限公司（以下简称“阿卡思微”）于6月29日发生工商变更，新增华为旗下哈勃科技投资有限公司（以下简称哈勃投资）等为股东。同时，公司注册资本由1200万元人民币提升至1600万元人民币，增幅约33.33%。哈勃投资持股5%。
安蒙正式就任高通CEO：将推自研架构笔记本处理器，2022年登场
7月2日消息，今日上午，高通公司正式宣布，现任高通公司总裁安蒙正式就任高通CEO。
