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7月22日消息，据日本读卖新闻近日报导，日本政府已自今年春季开始正式实施提高外国人到日本留学时的入国审查标准制度，若未来预定在日本大学研究军事敏感先进科技，除留学生本人的学历及职业经历外，亦要求大学需提供外籍生研究资金来源及企业团体详细资讯；主因日本政府考量经济安全保障，预防日本尖端科技遭窃取外流。

7月22日，据日经新闻报导，台积电正在评估在日本建晶圆厂的计划，最快有望将于2023年投产。

7月22日消息，据外媒报道，为发展本土半导体产业，欧盟委员会近日宣布启动两个新工业联盟，分别是“处理器和半导体技术联盟”与“欧洲工业数据、边缘及云端联盟”。未来将欧盟藉由这两个新联盟，推动下一代半导体芯片和工业、云端及边缘云计算技术，并为欧盟提供加强关键数字化基础设施、产品和服务所需的能力。两联盟将汇集企业、成员国代表、学术界、用户、研究和技术组织共同参与。

7月20日，青岛新核芯科技有限公司半导体高端封测项目举行机台进场仪式，首台国产设备——上海微电子（SMEE）封装光刻机正式搬入。

7月20日，全国企业破产重整案件信息网更新了紫光集团招募战略投资者的公告。根据公告内容显示，为稳妥有序化解紫光集团债务风险，实现公司产业价值最大化，管理人依据《中华人民共和国企业破产法》等相关法律规定公开招募战略投资者(以下简称“本次招募”或“本次引战”) 。

7月21日消息，鸿海科技集团今日对外宣布，与旗下鸿华先进科技及日本电产株式会社（Nidec Corporation）共同展开讨论，商议于台湾成立合资公司，总部设在台湾，预计于2022年成立。其主要业务将包含马达电机系统及各种车用电机相关产品的技术研发、生产制造及市场销售。

7月21日消息，自去年四季度以来的汽车芯片缺货问题，造成了大批的汽车厂商的生产受到了严重的影响。近日，美国拜登政府对外表示，已看到全球半导体供应短缺出现缓解迹象，包括芯片制造商承诺为此前被迫停产的汽车公司生产更多车用芯片。

7月20日消息，据台湾媒体报道，马来西亚受Delta变异株确诊疫情影响持续封城，不过被动元件大厂华新科怡保厂区位于霹雳州怡保，当地疫情缓和，华新科进厂员工比重已从原先60%提升至80%，产能回升。