大突破！意法半导体成功制造出200mm碳化硅晶圆
7月27日消息，“意法半导体中国”官方微信宣布，意法半导体（简称“ST”）瑞典北雪平工厂成功制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。
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高通骁龙898芯片曝光：4nm工艺，3.09GHz Cortex-X2超大核
7月27日消息，在不久前的高通骁龙888 Plus发布会上，意外泄露了下一代芯片的部分信息，其中透露搭载下一代旗舰芯片的机型将会在年底发布。此前，有许多消息认为骁龙888的继任者会被命名为骁龙895，延续此前的命名规则，但最新消息显示，该芯片可能将会延续888的特性，被命名为“骁龙898”。
面向高端平板电脑市场，联发科发布全新移动计算平台迅鲲1300T
2021年7月27日，联发科（MediaTek）今日发布迅鲲™系列移动计算平台新品——MediaTek迅鲲™1300T，以强劲的计算力、高速网络连接、先进的影音多媒体和游戏技术，赋能设备制造商打造功能强大且轻薄便携的高端平板电脑，为在线教育、商务办公、流媒体娱乐和生产力创作、游戏以及AI应用提供卓越的用户体验，满足日益增长的移动计算需求。
2021Q1平板电脑应用处理器市场：苹果拿下59%份额，远超英特尔和高通
近日，市场研究机构 StrategyAnalytics发布了最新的研究报告显示，平板电脑应用处理器（AP）市场出货量和营收规模已经实现了连续五个季度的增长。2021年Q1平板电脑应用处理器市场规模增长了33%，达到7.61亿美元。
DPU芯片设计“国家队”中科驭数完成数亿元A轮融资 自主研发异构计算KPU架构
近日，国内唯一拥有自主研发芯片架构的DPU芯片设计公司中科驭数宣布完成数亿元A轮融资，由华泰创新领投、灵均投资以及老股东国新思创跟投。据透露，中科驭数本轮融资将主要用于第二代DPU芯片K2的流片以及后续的研发迭代。
MCU大厂盛群：今年接单已满，8月将再度涨价10~15%
7月26日消息，台湾微控制器（MCU）厂商盛群今日举行法说会，公布了第二季度财报。盛群副总蔡荣宗表示，今年产能大致都已与晶圆代工厂谈定，接单全满，因此预期下半年将优于上半年，第4季度业绩有望优于第3季度，今年营收有望逐季成长，而明年被预订的产能已达60~70%，整体市况与今年相当。
采用46080颗SuperMiniLED，华为智慧屏V 75 Super即将发布
7月26日消息，据华为终端官方微博宣布，将于7月29日19:30发布首款Mini LED 智慧屏V 75 Super，同时还将搭载HarmonyOS 2 系统。
南京新冠疫情再起！台积电：南京厂营运不受影响，扩产顺利进行
7月26日消息，近日南京出现多例新冠疫情，并于21日启动第一轮全员核酸检测，昨（25）日上午11时起对全市常住人口以及来南京人员展开第二轮全员核酸检测，由此也引发了业界对于台积电南京厂运营的担忧。
台积电刘德音：全球布局皆经审慎评估，毛利率将朝50%以上迈进
7月26日，全球晶圆代工龙头企业台积电通过线上与线下同步举行的方式召开年度股东会。台积电管理层针对台积电的全球布局、各国推动半导体供应链转移以及台积电未来业绩增长等问题进行了回应。
全球首个！高通完成200MHz载波带宽5G毫米波数据连接
7月26日上午，高通宣布，已完成全球首个支持200MHz载波带宽的5G毫米波数据连接。
产业超级周期来了！台厂掀记忆体扩产潮，谁是最大赢家？
疫情造成半导体供应链紧张，除了晶圆代工产业之外，也带动另外两大产业成长，那就是面板产业与存储产业。存储产业受益于在家工作及娱乐需求，终端电子产品与云端服务器出货大增，带动相关存储需求成长。
华为P50即将发布！手机市场已变天：小米、OPPO出货均已超越苹果
根据之前的预告，华为即将在7月29日正式发布P50系列。P50系列的最大看点依然是拍照，或将搭载索尼有史以来最大底的手机CMOS IMX800，传感器达到1/1.18英寸。
