TOK前中国区部长陈韦帆加入晶瑞股份，担任光刻胶事业部总经理职务
8月1日，晶瑞股份通过官方微信宣布，TOK前中国区部长陈韦帆先生加入晶瑞股份光刻胶事业部，并担任总经理职务。
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TCL科技成立TCL微芯科技，发力功率半导体
7月30日，TCL科技在投资者互动平台表示，公司目前已成立TCL微芯作为公司半导体业务平台，并持续围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域寻找产业拓展机会。
2021年二季度全球平板电脑市场：苹果稳居第一，联想出货大增64.5%，华为出货下滑53.7%
7月31日消息，市场研究机构IDC发布了的最新报告显示，2021年第二季度全球平板电脑出货量为4050万台，同比小幅增长4.3%。排名前五的厂商分别为苹果、三星、联想、亚马逊和华为。
高通CEO：采用英特尔代工可带来更具弹性的供应链，尚无具体产品
此前英特尔已宣布，高通将会成为首批采用英特尔20A制程工艺的客户。在近日的财报会议上，高通新任CEO安蒙表示，高通今天有两个战略合作伙伴——台积电和三星，也非常兴奋和高兴英特尔成为高通的代工厂，这对美国半导体业来说是个好消息，弹性供应链只会使高通业务受益。不过，安蒙称，目前还没有具体的产品计划。
晶盛机电宣布与应用材料成立合资公司，合资公司拟以1.2亿美元收购应用材料相关资产
7月30日晚间，晶盛机电发布公告称，拟与全球半导体设备龙头大厂应用材料成立合资公司，注册资本1.5亿元，晶盛机电持股65%，应用材料持股35%。与此同时，合资公司科盛装备拟合计出资1.2美元收购应用材料公司旗下位于意大利的丝网印刷设备业务、位于新加坡的晶片检测设备业务以及上述业务在中国的资产（以下简称“标的业务”）。
紫光展锐智能机产品线价格全面上涨25%，8月1日执行
自去年下半年以来，全球晶圆代工产能及封测产能持续紧缺、涨价，推动了下游的芯片设计企业也不得持续跟进涨价以反映成本。自今年1月以来，众多芯片厂商已经陆续启动了多轮涨价。7月31日消息，近日紫光展锐向客户发出了“消费电子产品调价函”，宣布从8月1日起，智能机产品线价格全面上调25%。
台积电南科18厂发生气体污染事故，5nm苹果A15生产或受影响
7月31日消息，据台湾媒体报道，29日晚间台积电南科厂区Fab18厂区的5nm产线发生气体污染事故，导致部分产线停摆。据供应链透露，台积电厂务忙成一团，几乎全无产出，全力清理受污染的氧气槽，设备供应商正待命配合厂务抢救，估计需花费三到四天才能恢复产线运作。
加速大硅片国产化，西安奕斯伟材料完成B轮融资
7月30日消息，近日，西安奕斯伟材料科技有限公司（以下称“奕斯伟材料”）完成B轮融资，融资金额超30亿人民币，中信证券投资、金石投资联合领投，中网投、陕西民营基金、毅达资本、众为资本、国寿股权等机构跟投，老股东芯动能、三行资本追加投资，光源资本担任独家财务顾问。奕斯伟材料此次融资将用于扩大产能。
华为P50系列发布：为何5G的麒麟9000只能当4G用？
7月29日晚间， 华为正式发布了外界期待已久的2021年度全新影像旗舰手机HUAWEI P50系列。正如此前外界所猜测的那样，P50系列除了有基于5nm麒麟9000系列的版本之外，还首次推出搭载5nm高通骁龙888 4G的版本，定价4488元起。但是令人意外的是，即使是搭载麒麟9000的P50系列也只能支持4G全网通，不支持5G。
全球首个！紫光展锐联合中国联通完成5G R16协议业务验证
据紫光展锐官方消息，近日，展锐联合中国联通，成功完成了全球首个基于3GPP R16标准的eMBB uRLLC IIoT（增强移动宽带 超高可靠超低时延通信 工业物联网）的端到端业务验证。
再度确认！小米超越苹果，成全球第二大智能手机厂商！雷军表彰10位突出贡献员工
7月中旬，市场研究公司Canalys Research公布的2021年第二季度全球智能手机市场出货数据显示，小米在二季度智能手机出货同比大涨83%，成功超越苹果，首次成为全球第二大智能手机厂商，市场占有率达到了17%。近日，另一家市场研究机构IDC发布的二季度全球智能手机市场报告，也进一步确认了小米超越苹果，成为了全球第二大智能手机厂商。
马斯克脑机接口公司Neuralink完成C轮融资，筹集资金2.05亿美元
7月30日，有报道称马斯克创立的脑机接口公司Neuralink已经完成了C轮融资，筹集资金2.05亿美元（约为13.2亿元人民币），这也是脑机接口领域迄今为止规模最大的融资，此次资金由总部位于迪拜的风投公司Vy Capital领投。
