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集成全球最大AI芯片,Cerebras发布全球首个人类大脑规模的AI解决方案

8月25日凌晨,曾推出“全球最大”的AI芯片Wafer Scale Engine(以下简称“WSE”)的芯片初创公司Cerebras Systems,宣布推出了世界上第一个人类大脑规模的AI解决方案——CS-2 AI计算机,可支持超过120万亿参数规模的训练。相比之下,人类大脑大约有100万亿个突触。此外,Cerebras还实现了192台CS-2 AI计算机近乎线性的扩展,从而打造出包含高达1.63亿个核心的计算集群。

华泰半导体完成近亿元A轮融资,将加快BMS芯片国产化替代

锂电池管理芯片企业「华泰半导体」近期完成近亿元A轮融资,临芯投资、硅港资本联合领投,泰亚投资、中兴众投、动平衡资本、浦东科创、华旭投资等共同投资。本轮融资由芯湃资本担任牵头财务顾问,融资将用于加大研发投入和加速流片。

燧原科技亮相Hot Chips大会,详解邃思芯片架构

8月25日消息,今天燧原科技在一年一度的Hot Chips大会上由首席架构师刘彦和资深芯片设计总监冯闯一起介绍了第一代云端训练芯片“邃思1.0”的架构细节。Hot Chips是全球高性能微处理器和集成电路相关的重要会议之一,芯片行业巨头每年都借此机会展示自己公司的最新成果,包括处理器体系结构,基础架构计算平台,内存处理等各类技术。
AMD确认三星新Exynos处理器将集成RDNA2 GPU:PC级光追降临手机

集成AMD RDNA2架构,三星Exynos 2200 GPU实测性能超越苹果A14

8月25日消息,在今年6月的2021年台北国际电脑展线上展上,AMD CEO苏姿丰博士确认,三星下一代Exynos行动处理器(Exynos 2200)将整合AMD RDNA2架构为基础的GPU。近日外媒曝光了更为详细参数,同时实测数据也显示,Exynos 2200的GPU性能超越了苹果A14处理器。
台積電。本報資料照片

传台积电四季度将全面涨价!12nm以下先进制程涨10%,12nm以上成熟制程涨20%

8月25日消息,据台湾经济日报报道,由于晶圆代工产能持续供不应求,市场传出,晶圆代工龙头台积电近日已通知所有IC设计客户,将扩大晶圆代工费用调涨范围,第四季起全线调涨。其中,12nm以下先进制程涨价10%,12nm以上成熟型制程调涨20%。此举将有助于台积电的毛利率提升,守稳50%大关。

环球晶圆董事长:目前在手订单超231.9亿元,未来几年市场需求健康

8月24日消息,半导体硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰在接受台湾媒体采访时表示,受益于半导体硅晶圆市场的旺盛需求,目前订单能见度非常高,不只今年下半年,明年、后年客户需求也相当稳健,并陆续签定长约,报价也较显著调涨。目前预收货款金额已超190亿元新台币(约合人民币44.1亿元),在手订单总金额超过1000亿元新台币(约合人民币231.9亿元),不过这些订单并非一年出完,部分是3年长约。
马来西亚疫情加重!传ST封测厂关闭,车用芯片供应再遭重创!

马来西亚防疫政策升级:超3人确诊需关厂14天!ST及英飞凌将不得不关厂?

据彭博社报道,随着马来西亚新冠肺炎( Covid-19)疫情的失控,确诊人数正快速上升,近7日平均日感染人数近2万人,相比6月底的日确诊约5000多人,增长了近三倍。马来西亚政府为控制疫情,已推出了更为严苛的防疫措施,意法半导体和英飞凌将不得不关闭当地的工厂。这也将加剧全球半导体芯片供应紧缺的问题,特别是对于汽车制造商来说,车用芯片的紧缺或将进一步加剧。