总投资65亿元！半导体封装项目落地厦门海沧
9月8日上午，第二十一届中国国际投资贸易洽谈会在福建厦门举行。在“福建省重大项目签约仪式”上，厦门安捷利美维半导体封装载板研发制造项目（下称“安捷利美维项目”）正式签约落地海沧。据了解，安捷利美维项目计划总投资65亿元，分2期建设，力争在十四五期间完成厦门总部研发和制造基地建设。
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苹果发布会9月14日开启：iPhone 13系列领衔，五款新品齐发
日前，苹果已正式向发出媒体发出邀请函，将于美国西部时间9月14日举行秋季新品发布会。外界预期苹果将会推五大新品，除了众所瞩目可能有四款iPhone 13系列新机外，还包括两款新iPad、新款MacBook、新AirPods 3，以及Apple Watch Series 7。苹果多款新品齐发，有望带动苹果供应链。
3名员工感染新冠死亡，马来西亚封测企业Unisem被要求关闭怡保工厂一周
而外媒最新的报道显示，马来西亚本土的半导体封测厂商Unisem Bhd，由于多名员工在近期感染新冠病毒，其中3名员工死亡，他们位于马来西亚霹雳州首府怡保的工厂，已被卫生部门要求从9月8日开始关闭的，持续到9月15日。
多家汽车龙头喊话：汽车芯片短缺或持续到2023年
汽车行业的芯片短缺似乎并没有显示出很快缓解的迹象，近期，北美、亚洲和欧洲的主要汽车制造商继续发布警告，芯片供应会有进一步的负面影响。
借壳失败后，万魔声学拟出售共达电声股权，韦尔股份将接盘
借壳折戟后改为冲刺IPO的万魔声学，决定拱手让出A股平台共达电声，接盘方竟是另一A股龙头——韦尔股份。
山东天岳科创板IPO成功通过！碳化硅第一股来了
9月9日消息，据上交所披露公告显示，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称：山东天岳）科创板首发上市申请获上交所上市委员会通过。这也使得山东天岳正式成为了碳化硅第一股！
展锐发布新一代八核架构的4G芯片平台T616和T606
9月9日消息，继推出T618、T610后，紫光展锐近日正式发布了新一代八核架构的4G芯片平台T616和T606。
思特威推出全系列升级CMOS图像传感器新品SC2336与SC3336
2021年9月8日，中国上海 — 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），正式推出搭载DSI-2技术的全系列升级图像传感器新品——SC2336与SC3336，以高品质的视频解决方案赋能2MP-3MP安防及车载智视应用发展。
IBM Power10处理器上市：7nm工艺180亿颗晶体管，15核心120线程
一年多前，IBM就宣布了新一代企业级处理器Power10。现在，它终于上市了！
摩托罗拉新一代隔空充电技术亮相，3米100°范围内可同时给4台设备充电
9月8日，摩托罗拉新一代隔空充电技术正式亮相。官方表示，无需充电线材，不受限于电源位置，进入房间，即可实现无感无线充电。1600根天线组成的相位阵列，可同时给4台设备充电，有遮挡也不影响。
豪威科技明年晶圆代工投片量将砍去5万片？这应该只是谣言
9月8日消息，据台湾经济日报报道，全球第三大CMOS图像传感器（CIS）供应商韦尔股份旗下的豪威科技（OmniVision）大砍明年晶圆代工投片量，单月缩减量高达5万片。由于豪威科技是大陆安卓智能手机重要的CIS供应商，在大陆拥有近半的市场份额，其大砍明年投片量，凸显大陆智能手机市场比预期严峻，牵动联发科、大立光、神盾等台系芯片厂商的出货。
联发科逾2000人招聘计划开启，硕士毕业生年薪超46.68万元
9月8日消息，手机芯片大厂联发科今天宣布启动大规模招聘，预计招募逾2000 人，提供的待遇也非常不错，硕士毕业生年薪上看200万元新台币（约合人民币46.68万元），博士年薪250万元新台币（约合人民币58.35万元）。
