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国产MCU厂商澎湃微电子完成近亿元PreA轮融资

近日，厦门澎湃微电子有限公司（以下简称：澎湃微电子）完成了近亿元PreA轮融资，本轮融资由华义创投和湖杉资本领投，啟赋资本、深圳华强（代码：000062）、徕木股份（代码：603633）跟投。融资资金将用于澎湃微电子新品研发、生产投入以及人才建设等。

2021年9月16日

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2021年二季度全球前十大IC设计厂商：高通第一，联发科第四，AMD增幅最大！

9月16日消息，市场研调机构集邦科技（TrendForce）昨（15）日公布最新报告指出，由于晶圆代工产能供不应求，推升芯片价格持续上涨，今年第2季全球前十大IC设计厂营收合计达298亿美元，同比增长60.8%。

2021年9月16日

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2022年全球半导体设备投资总额将达1000亿美元新高

9月16日消息，SEMI（国际半导体产业协会）于15日公布的最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，在数字化转型与其他新兴科技趋势驱动下，2022年全球前端晶圆厂（front end fabs）半导体设备投资总额将来到近1000亿美元新高，以满足对于电子产品不断提升的需求，也刷新2021年才创下的900亿美元历史纪录。

2021年9月16日

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新变局下的全球半导体合作与机遇——第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛圆满落幕

为进一步推动上海临港新片区开创国际一流的综合性集成电路产业基地，加强链接全球半导体资源的开放式创新生态，打造世界级“东方芯港”，由临港集团主办、ASPENCORE 承办的第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛于 2021年 9 月 15 日在上海临港新片区隆重举行。在上海市经济和信息化委员会、中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会的指导下，本届峰会以“新变局下的全球半导体合作与机遇”为主题，邀请晶圆制造、封测、EDA/IP、IC设计、分销和供应链，以及EMS等全球半导体产业链相关企业和机构近百位高层参会，业界专家与参会观众踊跃交流集成电路产业发展大计，分享最前沿的技术趋势及科研成果。同期还成功举办了“对话临港”暨“芯”品路演系列推介会以及“司南科技奖”颁奖典礼活动，表彰了一批在集成电路行业表现优异的企业及杰出人才。

2021年9月16日

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苹果、谷歌等五巨头十年并购616家小型公司，面临反垄断审查

北京时间9月16日消息，美国联邦贸易委员会(FTC)职员周三公布了五家美国科技巨头对小型公司的并购数据。同时，FTC撤销了在垂直并购上的指导方针。这两项措施表明，FTC对小型并购交易的审查将变得更为严格。

2021年9月16日

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四类设备已经达国际领先！尹志尧详解中微半导体成功的秘诀！

9月11日消息，全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）近期发出涨价通知称，由于上游原材料在最近、现在和可预见的未来持续上涨的影响，为了反映成本的上涨，将对相关产品进行涨价，新价格将于9月15日起生效。

2021年9月15日

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任正非最新内部讲话：鸿蒙OS之外，还有欧拉OS！

9月14日晚间，华为向媒体公开了创始人兼总裁任正非在华为中央研究院创新先锋座谈会上与部分科学家、专家、实习生的讲话。任正非表示，华为被美国打压的这两年，人力资源政策从未变过，工资、奖金发放一切正常。华为从两年前在混乱的惊恐中反应过来，形成今天的阵列。

2021年9月15日

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华为哈勃投资国产存算一体芯片企业知存科技

9月15日消息，据企查查天资料显示，9月14日，北京知存科技有限公司（以下简称“知存科技”）发生工商变更，新增华为旗下投资公司——深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃”）为股东，持股比例约为4.01%，同时企业注册资本增至约196.32万人民币。

2021年9月15日

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芯查查屹立数字化潮头，赋能电子信息产业高质量发展

全球市场对芯片需求进一步扩大，我国集成电路产业布局加快，广东、上海、浙江、天津等多地陆续公布制造业“十四五”规划，集成电路成为各地未来五年的重点发展方向。据统计，2021年1-6月，我国集成电路产业销售额为4102.9亿元，同比增长15.9%。其中，设计业同比增长18.5%，销售额为1766.4亿元；制造业同比增长21.3%，销售额为1171.8亿元；封装测试业同比增长7.6%，销售额1164.7亿元。集成电路产业已经成为我国经济的战略产业，产业规模不断扩大，产业结构持续优化，展现出巨大潜力和发展韧性。